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崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)參與項目前期技術(shù)溝通，與需求方確定技術(shù)要求或技術(shù)協(xié)議。
2. 按照APQP流程開展項目開發(fā)，完成硬件設(shè)計階段的輸入輸出文檔（如硬件需求規(guī)范、DFMEA、設(shè)計驗證計劃等）。
3. 參與元器件選型、性能仿真及可靠性測試。
4. 復(fù)雜產(chǎn)品PCB Layout設(shè)計，確保符合車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)。
5. 編寫硬件設(shè)計文檔、測試報告及BOM清單，支持產(chǎn)品量產(chǎn)及故障分析。
6. 跟蹤行業(yè)前沿技術(shù)，推動技術(shù)創(chuàng)新與成本優(yōu)化。
任職條件：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子工程、自動化、車輛工程、微電子、儀器儀表類等相關(guān)專業(yè)。
2. 5年以上汽車電子硬件開發(fā)經(jīng)驗，熟悉壓力傳感器或同類傳感器（如溫度、流量傳感器）設(shè)計。
3. 熟練使用Altium Designer/Cadence等EDA工具。
4. 熟悉模擬/數(shù)字電路設(shè)計，掌握信號完整性分析及EMC整改方法。
5. 熟悉IATF 16949質(zhì)量管理體系，能夠嚴(yán)格按照APQP流程開展硬件開發(fā)工作崗位職責(zé)。
6. 有一定英語交流能力，能翻英文技術(shù)資料。
7. 能適應(yīng)階段性出差。