職位描述
芯片失效分析
崗位職責：
崗位職責：
1. 半導(dǎo)體芯片失效分析工作。
2. 有切片、化學(xué)開封、芯片去層、SEM／EDX操作經(jīng)驗，以上經(jīng)驗具備一項即可。
3. 按時完成主管交代的任務(wù)。
任職要求：
1. 材料、物理、化學(xué)、電子等理工科相關(guān)專業(yè)。
2. 了解失效分析流程。
3. 優(yōu)秀應(yīng)屆生優(yōu)先。
崗位職責：
1. 半導(dǎo)體芯片失效分析工作。
2. 有切片、化學(xué)開封、芯片去層、SEM／EDX操作經(jīng)驗，以上經(jīng)驗具備一項即可。
3. 按時完成主管交代的任務(wù)。
任職要求：
1. 材料、物理、化學(xué)、電子等理工科相關(guān)專業(yè)。
2. 了解失效分析流程。
3. 優(yōu)秀應(yīng)屆生優(yōu)先。
職位福利：五險一金、年底雙薪、加班補助、餐補、定期體檢、員工旅游、高溫補貼、周末雙休
工作地點
虎丘區(qū)蘇州納米城西北區(qū)09棟9棟507號
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