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崗位職責：
1、主導設計： 獨立負責或主導公司核心、復雜產品的PCB布局設計。
2、前期介入： 參與硬件方案評審，從Layout角度提供DFM（可制造性設計）、DFA（可裝配性設計）、DFT（可測試性設計）及SI/PI（信號/電源完整性）的早期建議。
3、約束制定： 與硬件工程師緊密合作，基于仿真結果和設計規(guī)范，制定詳細、準確的PCB設計約束規(guī)則（線長、線寬、間距、拓撲、等長、阻抗控制等）。
4、關鍵技術處理： 精通處理高速信號（如PCIe， DDR， SATA， USB， HDMI， 10G+以太網等）、電源完整性（多層電源分割、去耦策略）、射頻（RF）及EMC/EMI設計。
5、設計評審與優(yōu)化： 組織并進行內部設計評審，并能指導初級工程師，提升團隊整體設計水平。對現(xiàn)有設計進行復盤和優(yōu)化。
6、后端協(xié)作： 生成所有生產所需文件（Gerber， IPC網表， 裝配圖， 坐標文件等），并與PCB板廠、焊接廠進行技術溝通，解決制造和裝配過程中的問題。
7、領導安排的其他工作。
任職要求：
1、電子工程、通信工程、微電子等相關專業(yè)本科及以上學歷，至少5年及以上復雜多層板PCB Layout設計經驗。
2、熟練使用至少一種主流高端PCB設計工具（如 Cadence Allegro 或 Mentor Xpedition），并精通其相關仿真工具或模塊。
3、具備豐富的高速數(shù)字電路板設計經驗，深刻理解傳輸線理論、阻抗匹配、反射、串擾等概念，并有成功量產DDR3/4/5， PCIe 3.0/4.0/5.0， 千兆/萬兆以太網等接口的實際項目。
4、熟悉電源（SMPS）布局、大電流電源分配、模擬電路（如ADC/DAC）的布局技巧，理解熱管理設計。
5、深入理解PCB制造流程、工藝（如HDI， 背鉆， 埋盲孔）及SMT裝配流程，能在設計中充分考慮可制造性和可裝配性。
6、熟悉IPC標準（如IPC-7351， IPC-6012， IPC-A-600等）。
7、具備極強的責任心、嚴謹細致的工作態(tài)度、優(yōu)秀的溝通能力和團隊協(xié)作精神，能承受壓力，保證項目按時高質量交付。