浙江焜騰紅外技術(shù)股份有限公司成立于2017年9月,為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)和國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的紅外成像芯片研發(fā)和生產(chǎn)廠商,國(guó)家工信部專精特新“小巨人”企業(yè)。公司立足自主研發(fā)的制冷型紅外芯片技術(shù),形成了從Ⅱ類超晶格(T2SL)材料生長(zhǎng)、芯片制造、探測(cè)器杜瓦高真空封裝、微型制冷機(jī)互聯(lián),性能測(cè)試全方位布局。紅外探測(cè)器感光芯片由CMOS讀出電路和紅外焦平面陣列(FPA)通過(guò)倒裝互聯(lián)獲得,屬于半導(dǎo)體工藝,在紅外探測(cè)器的三種核心技術(shù)中,最核心的是Ⅱ類超晶格(T2SL)器件,焜騰紅外是唯一能夠真正量產(chǎn)的國(guó)內(nèi)企業(yè),可實(shí)現(xiàn)自主可控的III-V族材料、芯片光刻與探測(cè)器封裝等相關(guān)工藝。
需求專業(yè):微電子、儀器、電子等相關(guān)專業(yè)
崗位要求:1、負(fù)責(zé)紅外焦平面MEMS芯片的檢驗(yàn)、測(cè)試總結(jié)和失效分析; 2、負(fù)責(zé)編寫紅外焦平面MEMS芯片檢驗(yàn)報(bào)告、測(cè)試總結(jié)報(bào)告和失效分析報(bào)告;