職位描述
半導(dǎo)體設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)BONDDEBOND
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)先進(jìn)板級(jí)封裝Bond/Debond設(shè)備前期評(píng)估及后期驗(yàn)收；
2.負(fù)責(zé)Bond/Debond設(shè)備的日常維修維護(hù)保養(yǎng)及相關(guān)SOP的建立；
3.負(fù)責(zé)設(shè)備的故障處理、異常分析及稼動(dòng)提升，負(fù)責(zé)各類設(shè)備的備品備件及安全庫(kù)存管理；
4.負(fù)責(zé)與廠務(wù)、EHS對(duì)接，確保設(shè)備安全穩(wěn)定運(yùn)行；
5.負(fù)責(zé)設(shè)備升級(jí)、改造相關(guān)項(xiàng)目，以達(dá)到生產(chǎn)及研發(fā)目標(biāo)；
6.負(fù)責(zé)bond、debond 相關(guān)工藝及生產(chǎn)運(yùn)維
7.負(fù)責(zé)對(duì)后入職員工的培訓(xùn)和督導(dǎo)工作；
8.部門及科室內(nèi)提高產(chǎn)能、提高質(zhì)量、優(yōu)化成本等改善項(xiàng)目的籌劃、執(zhí)行及成果輸出；
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,微電子、機(jī)械工程、自動(dòng)化，物理等相關(guān)專業(yè);
2.5年及以上半導(dǎo)體Bond/Debond工程師工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉Bond/Debond工藝流程,特別優(yōu)秀者可以放寬到3年以上，具有設(shè)備升級(jí)優(yōu)化、成本節(jié)約、產(chǎn)能提高等項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；
3.熟悉半導(dǎo)體設(shè)備，了解Bond/Debond設(shè)備參數(shù)和工藝的相關(guān)性，具有新設(shè)備導(dǎo)入的經(jīng)驗(yàn)，有豐富的設(shè)備故障處理經(jīng)驗(yàn)
4.熟悉設(shè)備安裝，維護(hù)，保養(yǎng)，調(diào)試以及工廠質(zhì)量和6S需求；
5.熟悉設(shè)備機(jī)械原理及強(qiáng)弱電電路圖知識(shí)，動(dòng)手能力強(qiáng)，英文讀寫流利；
6.具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力及團(tuán)隊(duì)合作能力；
7.誠(chéng)實(shí)穩(wěn)重，能承受一定的工作壓力。
工作地點(diǎn)
郫都區(qū)成都奕成科技股份有限公司
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職位發(fā)布者
田先生/HR
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成都奕成集成電路有限公司奕成科技是一家集成電路領(lǐng)域板級(jí)系統(tǒng)封測(cè)服務(wù)的卓越提供商。公司位于成都高新西區(qū)，是北京奕斯偉科技集團(tuán)生態(tài)鏈孵化企業(yè)。奕成科技主要從事集成電路板級(jí)先進(jìn)系統(tǒng)封測(cè)業(yè)務(wù)，服務(wù)涵蓋封裝設(shè)計(jì)、芯片封裝、芯片測(cè)試，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高性能運(yùn)算、汽車電子等領(lǐng)域。奕成科技擁有先進(jìn)的板級(jí)高密系統(tǒng)封測(cè)工廠。依托高標(biāo)準(zhǔn)廠房、高等級(jí)潔凈室、自動(dòng)化裝備、智能制造管理系統(tǒng)，公司正逐步實(shí)現(xiàn)信息化、數(shù)字化、智能化的智慧工廠，打造行業(yè)領(lǐng)先的系統(tǒng)封測(cè)智能生產(chǎn)基地。經(jīng)過(guò)持續(xù)研發(fā)積累，奕成科技已匯聚全球半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)技術(shù)核心團(tuán)隊(duì)，獨(dú)創(chuàng)的板級(jí)高密系統(tǒng)封測(cè)技術(shù)，可對(duì)應(yīng)2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先進(jìn)系統(tǒng)集成封裝。公司致力于開發(fā)先進(jìn)板級(jí)系統(tǒng)封測(cè)技術(shù)，協(xié)同上下游供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展，為全球客戶提供一站式系統(tǒng)封測(cè)解決方案。
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