職位描述
半導(dǎo)體設(shè)備維護保養(yǎng)
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)先進封裝FC（Flip chip、Reflow、Deflux）設(shè)備的搬移、安裝、硬件驗證、工藝驗證等工作，確保整線設(shè)備順利投入量產(chǎn)使用；
2.負(fù)責(zé)設(shè)備維護、設(shè)備維修、產(chǎn)線技術(shù)支持、當(dāng)站設(shè)備技術(shù)提升；
3.負(fù)責(zé)設(shè)備的故障處理，持續(xù)改進及優(yōu)化；
5.負(fù)責(zé)備品備件及安全庫存管理;
6.負(fù)責(zé)對相關(guān)人員進行技術(shù)培訓(xùn)、技術(shù)指導(dǎo)；
7.負(fù)責(zé)根據(jù)設(shè)備硬件能力和工藝能力，識別風(fēng)險點并提出相應(yīng)解決方案，確保設(shè)備適配不同階段的產(chǎn)品工藝需求；
8.負(fù)責(zé)從工藝與材料角度制定改進方案，協(xié)助并組織調(diào)查質(zhì)量問題，滿足產(chǎn)品在質(zhì)量和良率方面達(dá)到要求；
9.負(fù)責(zé)編制Flip chip、Reflow、Deflux設(shè)備相關(guān)的技術(shù)規(guī)范，工藝文件及檢驗標(biāo)準(zhǔn)等，如SPC、SOP、FMEA、OCAP等。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷，5年以上封測領(lǐng)域Flip chip、Reflow、Deflux設(shè)備經(jīng)驗，從業(yè)經(jīng)驗豐富者可放寬至大專；
2.電子工程、自動化、機械工程、物理等相關(guān)工科類專業(yè);
3.優(yōu)秀的問題和解決能力，了解設(shè)備驗收統(tǒng)計數(shù)據(jù)分析技術(shù)；
4.熟悉機械原理，強、弱電分析，較強的動手能力和邏輯分析能力;
5.強烈的學(xué)習(xí)能力和鉆研精神，積極主動的工作態(tài)度;6.熟悉并掌握常用工程及質(zhì)量工具，如：DOE 、FMEA、SPC、OCAP、8D；
7.熟悉Flip chip、Reflow、Deflux設(shè)備，材料，工藝，有設(shè)備安裝調(diào)試、建廠經(jīng)驗、設(shè)備檢討及新產(chǎn)品導(dǎo)入調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先；
8.熟悉TCB、Datacon、ASM、SHIBAURA、Amicra等業(yè)界先進經(jīng)驗優(yōu)先；
9.具備Chip to wafer、FCBGA、2.5D等先進封裝經(jīng)驗優(yōu)先。
工作地點
郫都區(qū)成都奕成科技股份有限公司
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職位發(fā)布者
田先生/HR
立即溝通
成都奕成集成電路有限公司奕成科技是一家集成電路領(lǐng)域板級系統(tǒng)封測服務(wù)的卓越提供商。公司位于成都高新西區(qū)，是北京奕斯偉科技集團生態(tài)鏈孵化企業(yè)。奕成科技主要從事集成電路板級先進系統(tǒng)封測業(yè)務(wù)，服務(wù)涵蓋封裝設(shè)計、芯片封裝、芯片測試，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動終端、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高性能運算、汽車電子等領(lǐng)域。奕成科技擁有先進的板級高密系統(tǒng)封測工廠。依托高標(biāo)準(zhǔn)廠房、高等級潔凈室、自動化裝備、智能制造管理系統(tǒng)，公司正逐步實現(xiàn)信息化、數(shù)字化、智能化的智慧工廠，打造行業(yè)領(lǐng)先的系統(tǒng)封測智能生產(chǎn)基地。經(jīng)過持續(xù)研發(fā)積累，奕成科技已匯聚全球半導(dǎo)體先進封測技術(shù)核心團隊，獨創(chuàng)的板級高密系統(tǒng)封測技術(shù)，可對應(yīng)2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先進系統(tǒng)集成封裝。公司致力于開發(fā)先進板級系統(tǒng)封測技術(shù)，協(xié)同上下游供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展，為全球客戶提供一站式系統(tǒng)封測解決方案。
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