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崗位職責(zé):
1.根據(jù)產(chǎn)品及項(xiàng)目需求，進(jìn)行技術(shù)可行性評(píng)估，硬件總體及詳細(xì)設(shè)計(jì)方案設(shè)計(jì)，編寫(xiě)設(shè)計(jì)文檔;
2.負(fù)責(zé)板級(jí)或系統(tǒng)級(jí)的硬件設(shè)計(jì)調(diào)試(電路板設(shè)計(jì),FPGA開(kāi)發(fā),嵌入式處理器開(kāi)發(fā))
3.負(fù)責(zé)器件選型，設(shè)計(jì)硬件電路原理圖，繪制PCB及投板、焊接、電路調(diào)試;
4.負(fù)責(zé)板級(jí)，系統(tǒng)級(jí)，產(chǎn)品的組裝，調(diào)試，測(cè)試;
5.負(fù)責(zé)安規(guī)，產(chǎn)品兼容及環(huán)境適應(yīng)性等相關(guān)測(cè)試及整改;
與測(cè)試工程師一起完成原理樣機(jī)的功能和環(huán)境測(cè)試
6.輸出BOM，軟硬件設(shè)計(jì)技術(shù)文檔，項(xiàng)目過(guò)程文檔;
7.負(fù)責(zé)硬件板級(jí)測(cè)試方案制定及執(zhí)行;參與模塊級(jí)，產(chǎn)品級(jí)測(cè)試方案制定及執(zhí)行;
8.參與編制、整理硬件轉(zhuǎn)產(chǎn)相關(guān)文檔(BOM、原理圖,PCB、生產(chǎn)測(cè)試指導(dǎo)書(shū)):
9.解決硬件產(chǎn)品試制，小批量試產(chǎn)，試產(chǎn)過(guò)程遇到的問(wèn)題，支持產(chǎn)品上市后相關(guān)設(shè)計(jì)問(wèn)題改進(jìn)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化、電氣等相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)。
2、具有5年及以上設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備扎實(shí)的電子理論基礎(chǔ)和豐富的電子元器件知識(shí)。
3、精通C/C++、Verilog、VHDL等編程語(yǔ)言和開(kāi)發(fā)工具。
4、熟悉主流單片機(jī)芯片(ARM)及其外圍電路設(shè)計(jì)熟悉RS232、12C、SPI、485、CAN等常用接口和總線(xiàn)通訊。
5、熟練使用EDA開(kāi)發(fā)工具進(jìn)行多層電路板布線(xiàn)和EMC調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，熟練使用示波器等工具，有很強(qiáng)的電路分析及硬件仿真調(diào)試能力。
能獨(dú)立完成元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)和優(yōu)化、PCB Layout;獨(dú)立完成電路板調(diào)試軟硬件聯(lián)調(diào)、測(cè)試和優(yōu)化改進(jìn)。
6、熟悉醫(yī)療電子產(chǎn)品電磁兼容相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，定位和解決電磁兼容問(wèn)題能力。
7、熟悉電子元器件的特性及選型、電子生產(chǎn)制造基本工藝過(guò)程，掌握產(chǎn)品焊接及調(diào)試技術(shù)。熟悉常用數(shù)字電路、模擬電路的設(shè)計(jì);具有需求/設(shè)計(jì)/驗(yàn)證文檔編寫(xiě)能力，了解硬件設(shè)計(jì)流程。