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崗位職責(zé)? 1、根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略，確保研發(fā)工作與公司整體目標(biāo)高度契合，為公司在芯片領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展提供前瞻性指導(dǎo)。? 2、負(fù)責(zé)管理芯片研發(fā)團(tuán)隊，對團(tuán)隊成員進(jìn)行合理分工。提升團(tuán)隊整體技術(shù)水平與業(yè)務(wù)能力，營造積極向上、團(tuán)結(jié)協(xié)作的團(tuán)隊氛圍。? 3、嚴(yán)格執(zhí)行公司研發(fā)戰(zhàn)略和年度研發(fā)計劃。對芯片研發(fā)項目進(jìn)行精細(xì)化管理，合理制定項目進(jìn)度計劃，密切控制產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度，及時發(fā)現(xiàn)并解決項目推進(jìn)過程中出現(xiàn)的問題，必要時靈活調(diào)整計劃，確保項目按時、高質(zhì)量完成。? 4、積極關(guān)注行業(yè)技術(shù)發(fā)展動態(tài)，帶領(lǐng)團(tuán)隊開展前沿技術(shù)研究，推動芯片技術(shù)創(chuàng)新與升級。針對研發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)難題，組織技術(shù)攻關(guān)，努力突破技術(shù)瓶頸，提升公司芯片產(chǎn)品的技術(shù)競爭力，為公司創(chuàng)造更大的技術(shù)價值與經(jīng)濟(jì)效益。? 5、與公司內(nèi)部其他部門，如市場、生產(chǎn)等部門保持密切溝通與協(xié)作，確保研發(fā)成果能夠順利實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，并滿足市場需求。同時，加強(qiáng)與外部科研機(jī)構(gòu)、高校、供應(yīng)商等的合作交流，積極拓展技術(shù)資源與合作渠道，提升公司在芯片行業(yè)的影響力與知名度。? 任職要求：? 1、教育背景：碩士及以上學(xué)歷，微電子、電子信息、通信工程、半導(dǎo)體物理等相關(guān)專業(yè)，具備扎實的專業(yè)理論基礎(chǔ)。? 2、工作經(jīng)驗：擁有 8 年以上芯片研發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗，其中至少 3 年團(tuán)隊管理經(jīng)驗。具有豐富的芯片項目研發(fā)經(jīng)驗，熟悉芯片研發(fā)全流程，有成功帶領(lǐng)團(tuán)隊完成芯片研發(fā)項目并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的案例者優(yōu)先。? 3、專業(yè)技能：深入掌握芯片設(shè)計、制造、測試等相關(guān)技術(shù)，熟悉半導(dǎo)體器件物理、半導(dǎo)體工藝技術(shù)及半導(dǎo)體工藝流程。 4、管理能力：具備優(yōu)秀的團(tuán)隊管理能力，能夠有效激勵團(tuán)隊成員，提升團(tuán)隊凝聚力與執(zhí)行力。擁有出色的項目管理能力，能夠合理安排項目資源，確保項目高效推進(jìn)。具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力，能夠與公司內(nèi)外部各相關(guān)方進(jìn)行順暢溝通與協(xié)作。? 5、綜合素質(zhì)：具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新意識，能夠快速掌握新知識、新技術(shù)，不斷推動技術(shù)創(chuàng)新。工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，有強(qiáng)烈的責(zé)任心和敬業(yè)精神，能夠承受較大的工作壓力。對芯片行業(yè)充滿熱情，具備敏銳的市場洞察力和技術(shù)前瞻性，能夠準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展趨勢。