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崗位職責?
1、根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略，確保研發(fā)工作與公司整體目標高度契合，為公司在芯片領域的持續(xù)發(fā)展提供前瞻性指導。?
2、負責管理芯片研發(fā)團隊，對團隊成員進行合理分工。提升團隊整體技術水平與業(yè)務能力，營造積極向上、團結(jié)協(xié)作的團隊氛圍。?
3、嚴格執(zhí)行公司研發(fā)戰(zhàn)略和年度研發(fā)計劃。對芯片研發(fā)項目進行精細化管理，合理制定項目進度計劃，密切控制產(chǎn)品開發(fā)進度，及時發(fā)現(xiàn)并解決項目推進過程中出現(xiàn)的問題，必要時靈活調(diào)整計劃，確保項目按時、高質(zhì)量完成。?
4、積極關注行業(yè)技術發(fā)展動態(tài)，帶領團隊開展前沿技術研究，推動芯片技術創(chuàng)新與升級。針對研發(fā)過程中的關鍵技術難題，組織技術攻關，努力突破技術瓶頸，提升公司芯片產(chǎn)品的技術競爭力，為公司創(chuàng)造更大的技術價值與經(jīng)濟效益。?
5、與公司內(nèi)部其他部門，如市場、生產(chǎn)等部門保持密切溝通與協(xié)作，確保研發(fā)成果能夠順利實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，并滿足市場需求。同時，加強與外部科研機構(gòu)、高校、供應商等的合作交流，積極拓展技術資源與合作渠道，提升公司在芯片行業(yè)的影響力與知名度。?
任職要求：?
1、教育背景：碩士及以上學歷，微電子、電子信息、通信工程、半導體物理等相關專業(yè)，具備扎實的專業(yè)理論基礎。?
2、工作經(jīng)驗：擁有 8 年以上芯片研發(fā)相關工作經(jīng)驗，其中至少 3 年團隊管理經(jīng)驗。具有豐富的芯片項目研發(fā)經(jīng)驗，熟悉芯片研發(fā)全流程，有成功帶領團隊完成芯片研發(fā)項目并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的案例者優(yōu)先。?
3、專業(yè)技能：深入掌握芯片設計、制造、測試等相關技術，熟悉半導體器件物理、半導體工藝技術及半導體工藝流程。
4、管理能力：具備優(yōu)秀的團隊管理能力，能夠有效激勵團隊成員，提升團隊凝聚力與執(zhí)行力。擁有出色的項目管理能力，能夠合理安排項目資源，確保項目高效推進。具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力，能夠與公司內(nèi)外部各相關方進行順暢溝通與協(xié)作。?
5、綜合素質(zhì)：具有較強的學習能力和創(chuàng)新意識，能夠快速掌握新知識、新技術，不斷推動技術創(chuàng)新。工作認真負責，有強烈的責任心和敬業(yè)精神，能夠承受較大的工作壓力。對芯片行業(yè)充滿熱情，具備敏銳的市場洞察力和技術前瞻性，能夠準確把握行業(yè)發(fā)展趨勢。