1 掌握功率模塊半導(dǎo)體工藝流程,并識別封裝過程中燒結(jié)、鍵合、焊接等關(guān)鍵工藝參數(shù);
2 主導(dǎo)或參與 PFMEA (過程失效模式與影響分析),系統(tǒng)識別潛在失效模式、評估風險 (RPN),并制定預(yù)防/探測措施;
3 建立并維護CP(過程控制計劃),明確生產(chǎn)過程中的監(jiān)控方法、頻率、反應(yīng)計劃;
4 對生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的質(zhì)量問題進行根本原因分析,制定和實施糾正預(yù)防措施,確認問題點有效閉環(huán);
5 參與新工藝、新材料的導(dǎo)入和驗證,確保其符合質(zhì)量要求;
6 建立制程完善的質(zhì)量管理體系,包括制程質(zhì)量標準、檢測方法和流程等,并進行持續(xù)改進;
7 熟練操作功率模塊相關(guān)的精密測量儀器和設(shè)備,如:測量顯微鏡、水滴角測試儀、推拉力測試儀等;
8 制定首件、巡檢的檢驗機制,保證產(chǎn)線正常運轉(zhuǎn),預(yù)防不良產(chǎn)生;
9 主導(dǎo)制程不合格品處置流程,定義不合品品停線標準,根據(jù)改善對策確認執(zhí)行是否有效果;
10 負責內(nèi)審問題點閉環(huán)率,確保改善措施的有效性
11 協(xié)助組織公司的質(zhì)量改進工作,對質(zhì)量問題進行調(diào)查和解決,并提出質(zhì)量改進措施;
12 負責新員工培訓(xùn),確保員工能夠快速上崗,并掌握相關(guān)的檢驗技能;
任職要求:
1、3年以上封測廠質(zhì)量管理工作經(jīng)驗
2、具有很好的溝通能力
3、認真負責,具有挑戰(zhàn)和研究精神