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工作職責：
1. 參與智能硬件產(chǎn)品的原理圖設計、PCB Layout、電路調(diào)試和優(yōu)化；
2. 負責電子元器件的選型、評估、打樣和測試，撰寫B(tài)OM清單；
3. 協(xié)助完成硬件產(chǎn)品的調(diào)試、測試、驗證及故障分析，輸出測試報告；
4. 配合軟件工程師進行硬件與軟件的聯(lián)調(diào)，定位并解決相關問題；
5. 完成技術文檔的撰寫、歸檔與維護，確保開發(fā)過程清晰可溯；
6. 支持生產(chǎn)部門，解決試產(chǎn)及量產(chǎn)過程中的硬件問題，確保產(chǎn)品順利交付。
任職要求：
1. 大專及以上，1年以上工作經(jīng)歷，電子信息、通信工程、自動化等相關專業(yè)優(yōu)先；
2.掌握數(shù)字電路、模擬電路等基礎知識，具備良好的電路分析能力；
3.熟練使用至少一種原理圖和PCB設計軟件，熟悉音頻類優(yōu)先；
4.能夠熟練使用萬用表、示波器、電源等常用測試工具進行電路調(diào)試和問題定位；
5.具備強烈的責任心和團隊協(xié)作精神，善于溝通，樂于學習。