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職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)電機(jī)控制器硬件需求分析，成本分析，器件選型，制定硬件方案等；
2、 負(fù)責(zé)硬件設(shè)計及分析仿真，包含控制板，驅(qū)動板原理圖/PCB設(shè)計，接口分析，負(fù)載匹配，EMC設(shè)計，功能安全分析及試驗等；
3、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計評審，在各個里程碑上進(jìn)行硬件發(fā)布，試驗跟蹤及問題排查等；
4、負(fù)責(zé)維護(hù)硬件庫建設(shè)，完善跟蹤芯片價格，芯片性能參數(shù)對比，芯片失效分析，知識庫等進(jìn)行管理；
5、 負(fù)責(zé)開發(fā)過程中供應(yīng)商管控。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子信息工程，自動化信息工程，通信工程，計算機(jī)工程等相關(guān)專業(yè)；
2、英語四級及以上，具有較強(qiáng)的聽說讀寫能力；
3、5年及以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗，3年以上汽車電子硬件開發(fā)經(jīng)驗；
4、熟悉汽車電控硬件開發(fā)流程，熟悉汽車控制器功能測試流程，熟悉汽車產(chǎn)品ＥＭＣ測試及整改；熟悉整車EMC測試及整改或產(chǎn)品開發(fā)的EMC測試機(jī)整改；
5、熟悉國際標(biāo)準(zhǔn)及國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)，能夠制定EMC企標(biāo)，
熟悉汽車控制DV驗證體系，了解功能安全I(xiàn)SO2626標(biāo)準(zhǔn)及硬件分析；
6、熟悉英飛凌、NXP等單片機(jī)，熟悉英飛凌、NXP硬件開發(fā)環(huán)境；
7、熟練使用硬件設(shè)計軟件，掌握電路仿真分析工具，掌握硬件電路測試工具的使用；
8、有較強(qiáng)的邏輯分析和解決問題的能力，有較強(qiáng)的語言表達(dá)能力和文檔撰寫能力。