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崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)自研計算機(jī)產(chǎn)品主板的設(shè)計與測試，包含PCB原理圖設(shè)計，布局布線，SI/PI仿真，及回板后測試。
任職要求：
1. 計算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、電子科學(xué)與技術(shù)、通信工程等相關(guān)專業(yè)，碩士畢業(yè)，或本科畢業(yè)且有兩年以上技術(shù)行業(yè)相關(guān)領(lǐng)域工作經(jīng)歷；
2. PCB設(shè)計方向：需熟練使用至少一種PCB設(shè)計軟件，熟悉原理圖設(shè)計，熟悉PCB制版、PCB加工的工藝要求以及生產(chǎn)流程，有過SoC主板、臺式機(jī)、工控機(jī)主板板卡設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先；
3. SI/PI仿真方向：熟悉信號完整性理論，具有豐富的信號完整性、電源完整性仿真閉環(huán)經(jīng)驗，熟悉仿真模型，有如HSPICE、ADS、CST、HFSS、SIwave.、PowerSI、SystemSI、Hyperlynx、Redhawk等SI/PI/EMI仿真工具使用經(jīng)驗(不用限制死)，有一定的建模經(jīng)驗；熟悉SPICE電路仿真、電磁場和信號時頻域分析，熟悉DDR5/4、PCIE5/4/3、USB3.0、SATA等高速串并行總線。
4. 硬件電路測試方向：需熟悉PCIe、DDR、JESD、AD/DA等高速接口和元器件集成調(diào)試，熟練使用示波器、邏輯分析儀、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀等實(shí)驗設(shè)備；
5. 具有良好的溝通、團(tuán)隊協(xié)作能力，能以結(jié)果為導(dǎo)向，能承受壓力并實(shí)現(xiàn)工作目標(biāo)。
其他事項：
優(yōu)秀者薪資面議