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崗位職責
1. 算法開發(fā)與優(yōu)化：
o 負責開發(fā)基于人工智能的MPC算法，提升MASK制造中的光刻精度和效率。
o 優(yōu)化現(xiàn)有MPC算法，結(jié)合機器學習、深度學習等技術，提高算法的收斂速度和準確性。
2. 數(shù)據(jù)處理與建模：
o 處理和分析芯片制造中的光刻數(shù)據(jù)，構(gòu)建高質(zhì)量的數(shù)據(jù)集。
o 設計和訓練深度學習模型，用于MASK圖形的預測和校正。
3. 算法實現(xiàn)與部署：
o 將算法實現(xiàn)為高效、可擴展的軟件模塊，并與現(xiàn)有EDA工具集成。
o 與硬件團隊合作，優(yōu)化算法在GPU/TPU等硬件平臺上的性能。
4. 技術研究與創(chuàng)新：
o 跟蹤學術界和工業(yè)界的最新研究成果，探索AI在芯片制造中的應用場景。
o 參與專利撰寫和技術文檔編寫，推動技術創(chuàng)新和知識產(chǎn)權保護。
5. 團隊協(xié)作與溝通：
o 與芯片設計、制造工藝、EDA工具開發(fā)等團隊緊密合作，確保算法在實際生產(chǎn)中的有效應用。
o 參與技術討論和評審，提供專業(yè)的技術支持和建議。
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任職要求
1. 教育背景：
o 計算機科學、電子工程、數(shù)學、物理或相關專業(yè)碩士及以上學歷。
2. 技術技能：
o 熟練掌握Python/C++等編程語言，具備良好的算法實現(xiàn)能力。
o 熟悉深度學習框架（如TensorFlow、PyTorch）和機器學習算法（如CNN、GAN、強化學習等）。
o 了解芯片制造流程，熟悉OPC/MPC、光刻工藝、EDA工具者優(yōu)先。
o 具備高性能計算（HPC）或并行計算經(jīng)驗者優(yōu)先。
3. 經(jīng)驗要求：
o 3年以上AI算法開發(fā)經(jīng)驗，有芯片制造、光刻工藝或EDA工具開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
o 有實際項目經(jīng)驗，能夠獨立完成算法設計、實現(xiàn)和優(yōu)化。
4. 軟技能：
o 具備良好的問題分析和解決能力，能夠應對復雜的技術挑戰(zhàn)。
o 具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神，能夠跨團隊合作。
o 具備較強的學習能力和創(chuàng)新意識，能夠快速掌握新技術。
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加分項
1. 熟悉半導體物理、光刻工藝或計算光刻技術。
2. 有GPU/TPU加速計算經(jīng)驗，熟悉CUDA或OpenCL。
3. 在頂級會議或期刊（如CVPR、ICML、DAC）發(fā)表過相關論文。