關(guān)鍵詞:
1、紅外探測(cè)器;
2、MEMS傳感器、化合物半導(dǎo)體。
崗位職責(zé):
1.根據(jù)客戶需求,完成前期器件調(diào)研及新技術(shù)開發(fā);
2.負(fù)責(zé)工藝流程的開發(fā),確定工藝和關(guān)鍵參數(shù)的監(jiān)控指標(biāo);
3.負(fù)責(zé)搭建新的工藝平臺(tái),完成工藝驗(yàn)證;
4.進(jìn)行工藝優(yōu)化、良率提成及成本優(yōu)化等持續(xù)改善工作;
5.提出技術(shù)問題解決方案,組織協(xié)調(diào)各方資源解決各類技術(shù)難題;
6.培訓(xùn)、指導(dǎo)新入人員進(jìn)行技能提升。
任職要求:
1、博士學(xué)歷,具有3-5年半導(dǎo)體制造行業(yè)器件開發(fā)、工藝研發(fā)、工藝整合或可靠性工程相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。有豐富MEMS器件研發(fā)或整合經(jīng)驗(yàn)的,學(xué)歷可放寬至大學(xué)本科。
2、具備車規(guī)級(jí)芯片器件量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮;
3、有較強(qiáng)的責(zé)任心,組織協(xié)調(diào)能力及團(tuán)隊(duì)合作精神;有項(xiàng)目管理或團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮;
4、工作積極主動(dòng),具備良好的邏輯思維能力和表達(dá)能力。