職位描述
軟件測試自動化測試功能測試C++電子/半導(dǎo)體/集成電路
主要職責(zé)：
1、根據(jù)相關(guān)設(shè)計文檔，負(fù)責(zé)編寫測試計劃、設(shè)計測試用例；
2、負(fù)責(zé) PC端 軟件系統(tǒng)的測試工作，具備上位機(jī)軟件測試經(jīng)驗(yàn)；
3、可對軟件問題進(jìn)行跟蹤分析、報告并協(xié)助研發(fā)定位問題；
4、負(fù)責(zé)搭建和維護(hù)相關(guān)的軟硬件實(shí)驗(yàn)環(huán)境。
任職要求：
1、本科以上學(xué)歷；
2、2年以上測試工作相關(guān)的經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉測試流程，了解常用測試方法和理論；
4、工作認(rèn)真細(xì)致，有責(zé)任心，有良好的溝通能力。
1、根據(jù)相關(guān)設(shè)計文檔，負(fù)責(zé)編寫測試計劃、設(shè)計測試用例；
2、負(fù)責(zé) PC端 軟件系統(tǒng)的測試工作，具備上位機(jī)軟件測試經(jīng)驗(yàn)；
3、可對軟件問題進(jìn)行跟蹤分析、報告并協(xié)助研發(fā)定位問題；
4、負(fù)責(zé)搭建和維護(hù)相關(guān)的軟硬件實(shí)驗(yàn)環(huán)境。
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1、本科以上學(xué)歷；
2、2年以上測試工作相關(guān)的經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉測試流程，了解常用測試方法和理論；
4、工作認(rèn)真細(xì)致，有責(zé)任心，有良好的溝通能力。
工作地點(diǎn)
深圳龍華區(qū)寶能科技園3期1棟
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職位發(fā)布者
譚女士/HRM
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微見智能封裝技術(shù)(深圳)有限公司企業(yè)簡介微見智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司成立于2019年12月，是專業(yè)從事高精度光電芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。微見智能為國內(nèi)外客戶提供整套高精度芯片封裝解決方案，廣泛應(yīng)用于光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、軍工、航空航天等核心芯片領(lǐng)域。公司核心成員長期服務(wù)于歐美國際大廠，具有20多年的國際高端封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，為機(jī)械、材料、運(yùn)控、算法、機(jī)器視覺、半導(dǎo)體設(shè)備及工藝領(lǐng)域的資深人士。微見智能擁有高端芯片封裝工藝、高精度機(jī)械運(yùn)控平臺、機(jī)器視覺和算法、高精度工藝模組設(shè)計等全套自主核心技術(shù)。微見智能研發(fā)生產(chǎn)的1.5um級系列高精度固晶機(jī)已經(jīng)成功量產(chǎn)并正式規(guī)模商用，并以其比肩國際一流的產(chǎn)品功能和品質(zhì)迅速獲得國內(nèi)行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)的認(rèn)可。 2021年8月，國內(nèi)標(biāo)桿半導(dǎo)體專業(yè)投資機(jī)構(gòu)中芯聚源領(lǐng)投微見首輪融資。微見智能將致力于打造超越國際一流的高端芯片封裝裝備企業(yè)，引領(lǐng)中國芯片裝備制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級！
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