職位描述
車載項(xiàng)目Framework多線程C++SDKNDKAndroid StudioCJava安卓驅(qū)動(dòng)工程
崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)MTK平臺(tái)（MT67xx/MT87xx等系列）Android系統(tǒng)底層驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、調(diào)試及優(yōu)化（包括Display/Touch/Camera/Sensor/Audio/GPU等模塊）。
2.分析并解決驅(qū)動(dòng)相關(guān)的穩(wěn)定性、性能及兼容性問(wèn)題，協(xié)助硬件團(tuán)隊(duì)完成和驗(yàn)證。
3.深入理解Android HAL層框架，參與Framework層與驅(qū)動(dòng)的接口設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。
4.會(huì)寫android應(yīng)用程序優(yōu)先。
5.編寫技術(shù)文檔，輸出開(kāi)發(fā)規(guī)范及問(wèn)題解決方案。
1.負(fù)責(zé)MTK平臺(tái)（MT67xx/MT87xx等系列）Android系統(tǒng)底層驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、調(diào)試及優(yōu)化（包括Display/Touch/Camera/Sensor/Audio/GPU等模塊）。
2.分析并解決驅(qū)動(dòng)相關(guān)的穩(wěn)定性、性能及兼容性問(wèn)題，協(xié)助硬件團(tuán)隊(duì)完成和驗(yàn)證。
3.深入理解Android HAL層框架，參與Framework層與驅(qū)動(dòng)的接口設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。
4.會(huì)寫android應(yīng)用程序優(yōu)先。
5.編寫技術(shù)文檔，輸出開(kāi)發(fā)規(guī)范及問(wèn)題解決方案。
技術(shù)能力：
1.精通C/C++語(yǔ)言，熟悉Linux內(nèi)核及MTK平臺(tái)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)，能獨(dú)立完成驅(qū)動(dòng)移植和調(diào)試。
2.熟悉Android系統(tǒng)框架（HAL/JNI/Binder等），了解開(kāi)機(jī)流程、電源管理、內(nèi)存管理等機(jī)制。
3.具備MTK平臺(tái)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，熟悉LK/U-Boot、Kernel、Device Tree等底層開(kāi)發(fā)環(huán)境。
4.掌握常見(jiàn)外設(shè)協(xié)議（I2C/SPI/UART/MIPI等）及調(diào)試工具（如示波器、邏輯分析儀）。
熟悉Android應(yīng)用開(kāi)發(fā)（Java/Kotlin），能編寫基礎(chǔ)APP或JNI接口者優(yōu)先。
1.精通C/C++語(yǔ)言，熟悉Linux內(nèi)核及MTK平臺(tái)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)，能獨(dú)立完成驅(qū)動(dòng)移植和調(diào)試。
2.熟悉Android系統(tǒng)框架（HAL/JNI/Binder等），了解開(kāi)機(jī)流程、電源管理、內(nèi)存管理等機(jī)制。
3.具備MTK平臺(tái)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，熟悉LK/U-Boot、Kernel、Device Tree等底層開(kāi)發(fā)環(huán)境。
4.掌握常見(jiàn)外設(shè)協(xié)議（I2C/SPI/UART/MIPI等）及調(diào)試工具（如示波器、邏輯分析儀）。
熟悉Android應(yīng)用開(kāi)發(fā)（Java/Kotlin），能編寫基礎(chǔ)APP或JNI接口者優(yōu)先。
3年以上MTK平臺(tái)Android驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
學(xué)歷：本科及以上，計(jì)算機(jī)/電子/通信等相關(guān)專業(yè)。
學(xué)歷：本科及以上，計(jì)算機(jī)/電子/通信等相關(guān)專業(yè)。
工作地點(diǎn)
新安街道深圳市寶安區(qū)新安街道稻興環(huán)球科創(chuàng)中心 A 座 905-907
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馮小鳳/人事經(jīng)理
今日活躍立即溝通
深圳市形意智能科技有限公司深圳市形意智能科技有限公司位于深圳市寶安區(qū)，是一家專注于人工智能與智能硬件研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。公司以人工智能、計(jì)算機(jī)軟件及信息系統(tǒng)開(kāi)發(fā)為核心，深耕智能可穿戴設(shè)備、智能視頻分析與數(shù)字圖像處理領(lǐng)域，同時(shí)布局集成電路設(shè)計(jì)與技術(shù)進(jìn)出口業(yè)務(wù)，致力于為消費(fèi)電子行業(yè)提供軟硬件一體化解決方案。依托跨領(lǐng)域技術(shù)整合能力，公司構(gòu)建了涵蓋嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、硬件設(shè)計(jì)與AI算法研發(fā)的完整技術(shù)體系，研發(fā)團(tuán)隊(duì)具備嵌入式軟件、機(jī)械結(jié)構(gòu)、電路設(shè)計(jì)等多學(xué)科背景。通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，公司已實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到量產(chǎn)落地的全流程自主可控，相關(guān)技術(shù)成果應(yīng)用于智能穿戴、工業(yè)檢測(cè)等場(chǎng)景，并擁有進(jìn)出口資質(zhì)支持全球化業(yè)務(wù)布局。企業(yè)堅(jiān)持“技術(shù)驅(qū)動(dòng)、務(wù)實(shí)創(chuàng)新”的發(fā)展理念，注重研發(fā)投入與產(chǎn)學(xué)研合作，通過(guò)模塊化開(kāi)發(fā)與敏捷管理模式加速產(chǎn)品迭代。未來(lái)將持續(xù)聚焦智能硬件與人工智能融合領(lǐng)域，深化行業(yè)場(chǎng)景應(yīng)用，為全球用戶提供更高效、可靠的智能化產(chǎn)品與服務(wù)。
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