任職要求:
1:6年以上Molding 工藝工作經(jīng)驗(yàn),有A項(xiàng)目SIP工藝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先.
2.技能要求:
A:擅長(zhǎng)解決molding制程常見(jiàn)的氣泡/分層/融錫等異常
B:具備技能經(jīng)驗(yàn):良好的問(wèn)題分析和解決能力,熟練使用問(wèn)題分析工具,如根源分析,6sigama FEMA,DOE,GR&R等.
3. 學(xué)歷要求:大專(zhuān)及以上學(xué)歷;
4.專(zhuān)業(yè)背景:電子封裝,電子,等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
5.語(yǔ)言要求:能讀懂、回復(fù)英文郵件;
6. 其他要求:良好的溝通及協(xié)調(diào)能力,人員管理能力,能夠承受一定的工作壓力。
工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)Molding 制程setup
2.負(fù)責(zé)不良分析及報(bào)告整理
3.負(fù)責(zé)制程buyoff及資料匯總
4.負(fù)責(zé)制程效率及品質(zhì)提升.
薪資福利:年薪35萬(wàn)內(nèi),12個(gè)月月薪+4-10個(gè)月年終獎(jiǎng)
其他福利:雙人間住宿+餐補(bǔ)
社保公積金比例:按月薪實(shí)繳,公積金比例5%
上班時(shí)間:上5休2,周末雙休