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崗位職責

1. 根據項目要求，完成項目工藝調研，項目設計指標分解，以及相關模塊的設計、驗證、測試、調試等工作；

2. 帶領初級模擬集成電路設計工程師完成指定的項目設計任務；

3. 負責指定產品線的文檔規(guī)范撰寫，任務協(xié)調規(guī)劃，組織溝通等任務；

4. 負責審查layout guide版圖設計指南和其他項目接口文檔；

5. 與芯片版圖團隊、數字電路團隊、硬件/軟件開發(fā)團隊合作，開發(fā)滿足SPEC的混合信號芯片。

任職資格：

1. 本科及以上學歷，微電子、電路與系統(tǒng)、通信等集成電路相關專業(yè)；

2. 5年或5年以上RF/BCD/MS/Logic模擬或混合信號集成電路設計經驗，至少在Transceiver, ADC，OPA，LDO，DCDC，Driver、PMU、Interface、Controller等模擬集成電路芯片產品領域有多個量產設計經驗；

3. 熟悉全球主流RF/MS/BCD代工工藝制程；

4. 能夠指導助理和初級模擬集成電路設計工程師完成項目電路分析、模塊前后仿真、驗證平臺搭建、版圖布圖指導和CP/FT測試接口文檔的撰寫等任務，能準確及時按IPD流程完成接口文檔審查工作；

5. 熟練掌握Cadence軟件使用；

6. 具備良好的溝通與協(xié)調能力，良好的團隊合作意識，強烈的責任感與進取精神；
7. 有RF/ADC/Serdes/PMD等模擬芯片產品正向設計經驗者優(yōu)先。