崗位職責
1. 參與射頻芯片的指標確認、性能驗證以及系統(tǒng)仿真;
2. 負責Si基工藝或者III-V族工藝射頻集成電路設計;
3. 負責射頻芯片的設計與開發(fā),包括但不限于低噪聲放大器、混頻器、功率放大器、壓控振蕩器、移相器、衰減器、收發(fā)前端、倍頻器等;
4. 負責芯片中射頻部分版圖設計,負責版圖后仿并確保最終性能;
5. 提交所負責模塊的芯片研發(fā)報告及相關測試方案;
6. 與其他部門和團隊密切協(xié)作,指導和參與芯片的封裝、測試、調(diào)試等工作。
任職要求
1. 通訊、微電子、微波及相關專業(yè)本科及以上學歷;
2. 熟悉射頻電路設計理論、方法和流程;
3. 熟練使用相關EDA設計和仿真工具;
4. 了解包括LNA、PA、Mixer、VCO、PLL、Doubler、Phase Shifer等在內(nèi)的兩種或以上的電路原理和設計流程;
5. 有RFIC或MMIC流片經(jīng)驗者優(yōu)先;
6. 有系統(tǒng)集成經(jīng)驗者優(yōu)先;
7. 能熟練閱讀英文技術文檔和專業(yè)文獻;
8. 能獨立解決開發(fā)過程中的問題,具有較強的獨立項目開發(fā)、方案設計和文檔編寫能力;
9. 具有良好的團隊精神和溝通協(xié)作能力,主動性強,具備良好的自我學習和管理能力。
職位福利:五險一金、績效獎金、餐補、交通補助、帶薪年假、定期體檢、周末雙休、節(jié)日福利