崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件可行性分析,編制設(shè)計(jì)方案并組織評(píng)審優(yōu)化,為開(kāi)發(fā)奠定基礎(chǔ)。
2. 承擔(dān)原理圖、PCB 設(shè)計(jì)等核心開(kāi)發(fā)工作,把控質(zhì)量;跟進(jìn)打樣、調(diào)試全流程,解決設(shè)計(jì)問(wèn)題。
3. 提供生產(chǎn)技術(shù)規(guī)范,協(xié)助處理試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)問(wèn)題,優(yōu)化工藝以提升效率與良率。
4. 分析處理產(chǎn)品缺陷,制定迭代方案;結(jié)合市場(chǎng)與技術(shù)趨勢(shì)推動(dòng)產(chǎn)品升級(jí),提供售后技術(shù)支持。
5. 參與 EMC、環(huán)境試驗(yàn)等,主導(dǎo)問(wèn)題整改;整理數(shù)據(jù)并輸出報(bào)告,協(xié)助完成產(chǎn)品認(rèn)證。
6. 規(guī)范撰寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告等,及時(shí)更新以保證與產(chǎn)品狀態(tài)一致。
7. 與軟件、結(jié)構(gòu)、交付等團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作,參與產(chǎn)品需求討論并提供專業(yè)建議。
崗位要求
1. 電子、機(jī)電、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,3 年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);有完整項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)、熟悉全流程者優(yōu)先。
2. 熟練使用萬(wàn)用表、示波器等常規(guī)測(cè)試工具及電源測(cè)試設(shè)備、信號(hào)發(fā)生器等,能精準(zhǔn)完成測(cè)試與調(diào)試。
3. 精通至少一種主流 EDA 設(shè)計(jì)工具,能高效完成原理圖、PCB Layout、電路仿真等工作;熟悉 Gerber 文件輸出與生產(chǎn)工藝要求。
4. 精通模電、數(shù)電,理解常用電子器件特性及典型電路設(shè)計(jì);熟悉嵌入式硬件設(shè)計(jì),掌握 ARM 等處理器外圍電路設(shè)計(jì);了解電源設(shè)計(jì)、高速信號(hào)處理、抗干擾設(shè)計(jì)等;熟悉 SPI、I2C 等常用通信協(xié)議及接口電路設(shè)計(jì)。
5. 熟悉光譜儀器工作原理,具備光譜相關(guān)儀器知識(shí)者優(yōu)先;有硬件可靠性設(shè)計(jì)、EMC 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
6. 具備良好學(xué)習(xí)能力、動(dòng)手能力、團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通與文檔撰寫(xiě)能力;責(zé)任心與抗壓能力強(qiáng),能按時(shí)高質(zhì)量完成工作。
職位福利:五險(xiǎn)一金、周末雙休、定期團(tuán)建、股票期權(quán)、帶薪年假、定期體檢、節(jié)日福利、14-15薪