崗位職責:
1、參與硬件產品的需求分析與方案設計,制定開發(fā)計劃;
2、負責PCBA設計,包括元器件選型、原理圖設計、Layout設計等;有獨立PCB layout能力;
3、完成硬件電路的調試與測試,確保產品性能與可靠性;
4、參與EMC、可靠性測試,確保產品符合行業(yè)標準;
5、協(xié)助硬件研發(fā)總監(jiān)進行技術規(guī)劃與平臺搭建;
6、與軟件團隊協(xié)作,實現軟硬件的高度集成與優(yōu)化;
7、參與創(chuàng)新型產品的硬件概念驗證與原型開發(fā);
8、編寫技術文檔,確保設計過程的可追溯性與規(guī)范性;
9、優(yōu)先考慮具備Rockchip / 安霸平臺開發(fā)經驗者,了解其芯片架構與外圍接口設計
10、優(yōu)先考慮熟悉BLDC無刷電機控制,掌握FOC(磁場定向控制)算法及其在電機驅動板上的應用者。
任職要求:
1、 電子、通信、自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷;
2、 5年以上硬件開發(fā)經驗,具備獨立完成硬件設計的能力;
3、 熟悉常用硬件設計工具(如Altium Designer、Cadence等)。