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1. 根據(jù)產(chǎn)品需求制定硬件方案，進(jìn)行元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout等；
2. 跟進(jìn)PCB\PCBA生產(chǎn)，與客戶(hù)緊密合作，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，完成版本迭代；
3. 推動(dòng)產(chǎn)品cost down方案調(diào)研；
4. 負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品測(cè)試方案以及測(cè)試場(chǎng)景搭建，完成產(chǎn)品相關(guān)功能、性能測(cè)試；
5. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品從定義到量產(chǎn)交付的全流程把控；
6. 與供應(yīng)鏈和市場(chǎng)銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)合作，交付產(chǎn)品。
崗位要求：
1. 本科以上學(xué)歷，3年以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有芯片設(shè)計(jì)公司硬件工程師經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2. 熟悉電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，能夠獨(dú)立完成電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)；
3. 熟悉ARM\DSP等處理器外圍電路設(shè)計(jì)，如GLAN\HDMI\mipi\USB3\PCIe\DDR3\DDR4等；
4. 熟練使用Cadence Capture\Allegro等開(kāi)發(fā)工具，有較強(qiáng)的調(diào)試能力，熟練使用示波器等測(cè)試儀器；
5. 有較強(qiáng)的電路分析和設(shè)計(jì)能力；
6. 有電子產(chǎn)品的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，具有產(chǎn)品Cost down經(jīng)驗(yàn)；
7. 具有汽車(chē)相關(guān)電子、手機(jī)、平板、安防產(chǎn)品（IPC）、工業(yè)相機(jī)、3D相機(jī)或機(jī)器人設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
8. 熟悉零部件和整車(chē)EMC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、電子電氣和環(huán)境可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)；
9. 具有清晰的邏輯思維能力和自我驅(qū)動(dòng)能力，能夠調(diào)動(dòng)各種資源推進(jìn)問(wèn)題的解決。
10.具有較強(qiáng)的溝通能力和良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)，工作嚴(yán)謹(jǐn)、責(zé)任心強(qiáng)。