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cae仿真工程師

1-2萬
  • 無錫新吳區(qū)
  • 經(jīng)驗不限
  • 本科
  • 全職
  • 招2人

職位描述

結構仿真流體仿真電子/半導體/集成電路專用設備制造
技術能力
仿真工具:精通 ANSYS Fluent/Star-CCM+(CFD)、Icepak(熱分析)、Mechanical(結構應力),熟練使用 HyperMesh/Ansa 進行網(wǎng)格劃分。
多物理場耦合:掌握熱 - 流 - 固耦合仿真方法,能處理半導體設備中的高頻電磁干擾(EMI)與熱失控問題。
編程能力:具備 Python/TCL 腳本開發(fā)經(jīng)驗,可實現(xiàn)仿真流程自動化與數(shù)據(jù)可視化。

工作地點

無錫新吳區(qū)菱湖大道200號

職位發(fā)布者

黃莉/人事

立即溝通
公司Logo盛奕半導體科技(無錫)有限公司
盛奕半導體科技(無錫)有限公司(簡稱“盛奕科技”)堅持以技術創(chuàng)新為核心,以半導體附屬設備及零部件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化為目標,以差異化競爭和創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略為方向,是一家集研發(fā)、制造、銷售于一體的高端制造企業(yè)。盛奕科技憑借先進的自主研發(fā)技術和豐富的產(chǎn)品線,已發(fā)展成為具有一定競爭力的半導體領域專用設備及核心部件供應商,公司產(chǎn)品已經(jīng)進入到國內90%以上的12英寸半導體終端用戶,并建立了長久穩(wěn)定的合作關系,得到了客戶的認可,并取得良好的市場口碑。在國內半導體制造工藝的持續(xù)研發(fā)需求與半導體設備國產(chǎn)化的雙重驅動下,盛奕科技重點專注于對先進集成電路制造、先進晶圓級封裝制造及大硅片制造領域半導體附屬設備及核心配套部件的研發(fā),并持續(xù)面向優(yōu)選市場進行持續(xù)進行技術積累與新品研發(fā),不斷完善國產(chǎn)附屬半導體工藝設備的空白,補全國內半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈,專注于半導體附屬設備及核心零部件的研發(fā)生產(chǎn)。
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