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更新于 8月27日

機械工程師

1.5-2.5萬·14薪
  • 無錫新吳區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

制圖設計非標設備精密設備設計研發(fā)電子/半導體/集成電路工業(yè)自動化
崗位要求:
1.本科及以上學歷,機械設計相關專業(yè);
2.有機械設計開發(fā)經驗5年以上,熟練掌握3D、2D設計等軟件;
3.精通各類常用機械結構設計,熟悉四軸/六軸機械手、伺服電機、直線電機等選型;
4.具有責任心,良好的溝通能力和團隊合作精神,抗壓能力強;
5.有3C或半導體封測設備經驗者優(yōu)先
工作內容:
1、承擔新設備機械結構設計,完成設備2D和3D設計方案,標準件選型,出具bom表;
2、按期優(yōu)質完成公司下達的開發(fā)項目任務,按規(guī)定要求完成每個開發(fā)項目的技術資料定型存檔;
3、關注售后和客戶反饋 ,積極處理異常,并及時對公司設備進行必要的優(yōu)化。

工作地點

無錫新吳區(qū)津上智造智能科技江蘇有限公司

職位發(fā)布者

程女士/HR

立即溝通
公司Logo津上智造智能科技江蘇有限公司
津上智造智能科技江蘇有限公司成立于2018年,是一家集自動化設備研發(fā)、制造、銷售于一體的高新技術企業(yè)。為解決中國“卡脖子”問題,企業(yè)將重點投身于半導體產業(yè)的核心設備的研發(fā)。津上智造高效整合光學、機械、電氣、物聯(lián)網和軟件控制等技術系統(tǒng)、機器視覺和機器人應用,為客戶量身定制各類自動化設備及產線,現(xiàn)已廣泛應用在半導體封測、精密制造、電子、醫(yī)療和汽車等諸多領域。為了進一步實現(xiàn)半導體檢測類及封測類設備的研發(fā)迭代,2023年年初,由毅達資本領投,政府基金跟投,公司完成數(shù)千萬元的股權融資,計劃2026年登錄科創(chuàng)板。
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