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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)所屬工段設(shè)備的維護(hù)、保養(yǎng)等日常管理
2、負(fù)責(zé)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)的編制及作業(yè)員培訓(xùn)；
3、負(fù)責(zé)新工藝研發(fā)實(shí)驗(yàn)及新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與轉(zhuǎn)標(biāo)；
4、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品、新工藝的量產(chǎn)導(dǎo)入；
5、負(fù)責(zé)處理和改善生產(chǎn)過(guò)程中的異常；
6、負(fù)責(zé)新材料的試用和轉(zhuǎn)標(biāo)。
任職要求：
1、材料、物理、化學(xué)、光電子、微電子相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷；
2、5年以上LED芯片制造薄膜工藝工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉PECVD、ICP、金屬蒸鍍等真空設(shè)備的原理和工藝；
3、具備良好的數(shù)據(jù)分析能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，可接受適當(dāng)加班。