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【崗位職責(zé)】
1. 參與科研原型系統(tǒng)硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)：負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室科研項(xiàng)目中涉及的嵌入式硬件平臺(tái)（基于FPGA、ARM、DSP、SoC等）的設(shè)計(jì)、選型、驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、底層軟件編程與系統(tǒng)集成。
2. 算法硬件化實(shí)現(xiàn)： 將電磁信號(hào)處理、頻譜感知、認(rèn)知決策、實(shí)時(shí)通信協(xié)議棧等關(guān)鍵算法高效、可靠地移植、優(yōu)化并實(shí)現(xiàn)于FPGA或嵌入式處理器平臺(tái)。
3. 高性能嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)：設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)面向高速數(shù)據(jù)采集、實(shí)時(shí)信號(hào)處理、低延遲通信控制等需求的嵌入式系統(tǒng)軟硬件。
4. 硬件驅(qū)動(dòng)與接口開(kāi)發(fā)：*開(kāi)發(fā)與調(diào)試各類傳感器、射頻前端、高速ADC/DAC、通信接口（如以太網(wǎng)、PCIe, USB, SPI, I2C, UART等）的底層驅(qū)動(dòng)。
【任職要求】
1. 學(xué)歷與專業(yè)
碩士學(xué)歷或優(yōu)秀本科生優(yōu)先，電子工程、通信工程、計(jì)算機(jī)工程、自動(dòng)化、微電子或相關(guān)專業(yè)
2. 核心硬件技能：
精通FPGA、ARM嵌入式開(kāi)發(fā)。
3. 核心軟件技能：
精通C/C++語(yǔ)言，具備扎實(shí)的編程基礎(chǔ)和良好的代碼風(fēng)格。
深入理解計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)、數(shù)字電路、模擬電路基礎(chǔ)。
熟悉嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)流程、調(diào)試工具（如JTAG, 示波器, 邏輯分析儀等）。