職位描述
封裝工藝芯片封裝
崗位職責:
1. 負責Bumping、WLCSP、Fan-out等新產品開發(fā)過程管控，合理配置資源，按期交付樣品并完成無風險量產導入；
2. 新產品初期封裝結構設計、可制造性及風險評審，覆蓋產品設計、BOM選材、工藝流程設定、技術指標定義、封裝仿真等，制定最優(yōu)風險解決方案；
3. 制定Qual plan，安排DOE、ENG、Qual、PP生產及可靠性、FA驗證等；
4. Trouble Shooting，協調代工廠資源，及時解決生產異?；蚣夹g難點，推動改善；
5. 與供應鏈協作進行先進封裝工藝深度開發(fā)，以適配公司新產品開發(fā)技術需求；
6. 新工廠、新工藝、新材料導入評估，制定開發(fā)及驗證方案，并建立技術面、執(zhí)行面、管理面和系統面的保障體系；
7. 完成產品客戶認證資料的準備及系統流程的簽核。
任職要求:
1. 本科以上學歷，半導體、電子、機械等理工科專業(yè)；
2. 2~7年Bumping、DPS、Fan-out類工藝經驗，一專多能者佳；
3. 良好的組織力和驅動力，有項目管理成功經驗佳；
4. 能夠適應經常出差和加班，愿意接受挑戰(zhàn)性工作，快速學習者佳；
工作地點
無錫濱湖區(qū)建筑路A3
相似職位
- 封裝工藝工程師-無錫(J10215)1.1-2.2萬
無錫 - 濱湖
中科芯集成電路有限公司 - 光纖光柵封裝工程師8000-15000元
無錫 - 新吳
無錫科晟光子科技有限公司 - 封裝設計工程師9000-15000元
無錫 - 惠山
凱龍高科 - 封裝工藝工程師1.7-2.5萬
無錫 - 宜興
湖南八斗金人才信息科技有限公司 - 封裝設計工程師-無錫(J10214)1.1-2.2萬
無錫 - 濱湖
中科芯集成電路有限公司 - 客戶支持工程師6000-10000元
無錫 - 江陰
江蘇蘇青電子材料股份有限公司
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風汽車招聘
- 長城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長鑫存儲招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯想招聘
- ?？低曊衅?/a>
- 寧德時代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動招聘
- 新華網招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團招聘
- 中國移動招聘
- 中國聯通招聘
- 中國電信招聘
- 中糧集團招聘
- 國藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國船舶招聘
- 強生中國招聘
- 匯豐中國招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
張先生/HRBP
剛剛活躍立即溝通
卓勝微
江蘇卓勝微電子股份有限公司成立于2012年8月10日，于2019年6月18日在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市，股票簡稱：卓勝微，股票代碼：300782。公司專注于射頻前端芯片領域的研究、開發(fā)與銷售，主要向市場提供射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器等射頻前端芯片，同時公司還對外提供低功耗藍牙微控制器芯片。公司在上海、深圳、成都、重慶、美國、韓國均有研發(fā)或銷售中心，形成了高效的業(yè)務協同網絡。憑借卓越的科研技術、優(yōu)質的產品和高效完善的服務，公司逐漸發(fā)展成為一家國內領先的射頻器件及無線連接芯片設計公司，在國內外積累了良好的品牌認知和豐富的客戶資源，并得到了客戶的廣泛認可。公司射頻前端芯片產品主要應用于三星、小米、vivo、OPPO等移動智能終端廠商的產品。公司低功耗藍牙產品主要應用于智能家居、可穿戴設備等移動智能終端設備和產品。經過多年在射頻前端應用領域的深耕與積累，公司建立了一支穩(wěn)定高效、自主創(chuàng)新、擁有成熟完善管理體系的專業(yè)團隊，涵蓋了技術研發(fā)、市場銷售、生產運營、品質管理、財務管理等各個方面，以公司創(chuàng)始人為核心的技術團隊均于國內外一流大學或研究所取得博士或碩士學位，并曾供職國內外知名的芯片設計廠商，具備優(yōu)秀的技術能力和豐富的產品開發(fā)經驗，同時也吸引了全國各地優(yōu)秀高校學子的加盟。公司堅持“以技術創(chuàng)新為動力，以滿足客戶需求為目標”的宗旨，致力于建設射頻領域全球領先的技術平臺，不斷進行用戶需求調研、技術研發(fā)，拓展產品覆蓋范圍與應用領域，持續(xù)加強供應鏈管理提高產品競爭力，提高產品的市場占有率，旨在成為國內外射頻領域領導企業(yè)，為主流移動智能終端廠商提供全方位射頻解決方案。在物聯網應用領域，公司基于現有低功耗藍牙微控制器芯片產品，進一步完善產品線，覆蓋各種物聯網技術應用場景。請應聘者將中英文簡歷等相關資料e-mail至本公司，初審合格后，將以書面或電話形式通知面試。 website:www.maxscend.com e-mail：zshr@maxscend.com
公司主頁