職位描述
半導體工藝
工作職責：
1、負責新產(chǎn)品、新技術、新材料的研發(fā)工作，行業(yè)技術難關的攻克及前沿技術研究，為量產(chǎn)推
廣提供技術支撐，以技術創(chuàng)新提升核心競爭力；
2、制訂和完善公司的各類技術標準、技術管理等文件，生產(chǎn)或工藝參數(shù)調(diào)整、異常分析、項目改善、提升良率，降低成本；
3、接受公司安排的畢業(yè)生培養(yǎng)并學習產(chǎn)品知識、工藝技術以及精益管理的相關內(nèi)容；
4、有機會參與項目方案策劃、執(zhí)行，以任務和項目為導向，積極參與公司管理從中發(fā)現(xiàn)機會與風險并給出建議。
廣提供技術支撐，以技術創(chuàng)新提升核心競爭力；
2、制訂和完善公司的各類技術標準、技術管理等文件，生產(chǎn)或工藝參數(shù)調(diào)整、異常分析、項目改善、提升良率，降低成本；
3、接受公司安排的畢業(yè)生培養(yǎng)并學習產(chǎn)品知識、工藝技術以及精益管理的相關內(nèi)容；
4、有機會參與項目方案策劃、執(zhí)行，以任務和項目為導向，積極參與公司管理從中發(fā)現(xiàn)機會與風險并給出建議。
任職資格：
1、本科及以上學歷，2026年應屆畢業(yè)生；
2、適應能力、抗壓能力、學習能力強，善于溝通表達；
3、具有創(chuàng)新和鉆研精神、腳踏實地、持之以恒；
4、專業(yè)方向：材料、材料物理、凝聚態(tài)物理、物理學、化學、化工、電子封裝技術、材料化學、
半導體材料和高分子材料、光伏材料、集成電路設計與集成系統(tǒng)、微電子、電子科學與技術、半
導體器件、光電子、光學等相關專業(yè)等相關專業(yè)優(yōu)先。
2、適應能力、抗壓能力、學習能力強，善于溝通表達；
3、具有創(chuàng)新和鉆研精神、腳踏實地、持之以恒；
4、專業(yè)方向：材料、材料物理、凝聚態(tài)物理、物理學、化學、化工、電子封裝技術、材料化學、
半導體材料和高分子材料、光伏材料、集成電路設計與集成系統(tǒng)、微電子、電子科學與技術、半
導體器件、光電子、光學等相關專業(yè)等相關專業(yè)優(yōu)先。
工作地點
西青區(qū)天津中環(huán)領先材料技術有限公司-東門
相似職位
- PE工程師(J13469)8000-10000元
天津 - 西青
TCL環(huán)鑫半導體(天津)有限公司 - 刻蝕工藝工程師(J13656)1.2-1.4萬
天津 - 西青
TCL環(huán)鑫半導體(天津)有限公司 - 刻蝕工藝工程師(J13656)1.4-2萬
天津 - 西青
TCL環(huán)鑫半導體(天津)有限公司 - 工藝工程師（2025社招）(J12298)1-1.5萬·15薪
天津 - 西青
中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 - 工藝工程師9000-15000元
天津 - 東麗
中廣核核技術發(fā)展股份有限公司 - 2026年校園招聘-工藝研發(fā)類(J14368)8000-16000元
天津 - 西青
中環(huán)領先半導體科技股份有限公司
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風汽車招聘
- 長城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長鑫存儲招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- 海康威視招聘
- 寧德時代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團招聘
- 中國移動招聘
- 中國聯(lián)通招聘
- 中國電信招聘
- 中糧集團招聘
- 國藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國船舶招聘
- 強生中國招聘
- 匯豐中國招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
翟女士/HR
剛剛活躍立即溝通
中環(huán)領先半導體科技股份有限公司
中環(huán)股份（國有單位）與無錫市政府、晶盛機電(上市企業(yè))簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同在無錫宜興市啟動建設集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項目，以市場需求為導向，規(guī)劃和分期建設，項目總投資約30億美元，一期投資約15億美元。中環(huán)股份是國家電子信息材料行業(yè)的排頭兵、引領者、依托硅材料的競爭優(yōu)勢，積極發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，通過不斷的技術創(chuàng)新，取得了一系列具有國際、國內(nèi)領先水平的科技創(chuàng)新成果，為國家電子材料行業(yè)的整體進步及打破國外公司對于半導體材料行業(yè)高端產(chǎn)品核心技術、市場主導和壟斷作出了幾大的貢獻。新項目秉承“工業(yè)4.0”先進理念，將成為具有全球優(yōu)勢的硅片生產(chǎn)基地，對中環(huán)股份實施全國化產(chǎn)業(yè)布局、全球化商業(yè)布局具有重要意義。
公司主頁