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核心職責：??
1、工藝開發(fā)與優(yōu)化??：主導或參與??拋光（CMP）、外延退火、長晶（如SiC/Si長晶）??等關鍵工藝的研發(fā)、調試及優(yōu)化，確保工藝穩(wěn)定性與良率達標；分析工藝數(shù)據(jù)（如膜厚均勻性、表面缺陷、應力控制等），提出改進方案并推動實施。
?2、量產(chǎn)支持??：解決生產(chǎn)線上的工藝異常問題，快速響應并制定糾正措施，減少停機時間；協(xié)同設備、整合團隊進行新機臺評估、工藝轉移及量產(chǎn)爬坡。
3、技術突破??：跟蹤行業(yè)前沿技術，探索新工藝路徑或材料應用；參與客戶技術對接，提供工藝解決方案并支持客戶需求驗證。
4、文檔與標準化??：編寫工藝規(guī)范、SOP及技術報告，推動工藝標準化和知識沉淀。
??任職要求：?
1、??教育背景：??本科及以上學歷，材料科學、微電子、物理、化學工程或相關專業(yè)。
2、經(jīng)驗與技能：??5年以上??半導體制造工藝經(jīng)驗，精通??拋光（CMP）、外延退火（Epitaxy Annealing）、長晶（如SiC、GaN長晶）??工藝。
3、熟悉半導體設備原理（如CMP機臺、MOCVD、LPCVD、退火爐等），具備機臺調試能力者優(yōu)先。
4、熟練使用數(shù)據(jù)分析工具及工藝仿真軟件。