職位描述
光刻工藝蝕刻工藝封裝工藝電鍍工藝研磨工藝
崗位職責(zé)：
1. 工藝編制：負(fù)責(zé)站點(diǎn)芯片制造工藝流程和操作規(guī)程；負(fù)責(zé)站點(diǎn)作業(yè)指導(dǎo)書的編制及OP培訓(xùn)；
2. 生產(chǎn)監(jiān)控：負(fù)責(zé)站點(diǎn)生產(chǎn)中的工藝監(jiān)控、異常處理及分析；負(fù)責(zé)站點(diǎn)產(chǎn)品工藝優(yōu)化及工藝參數(shù)異常的調(diào)整；
3. 新工藝導(dǎo)入：新產(chǎn)品、新工藝的量產(chǎn)導(dǎo)入；負(fù)責(zé)芯片新工藝的測試和驗(yàn)證；
4. 培訓(xùn)：定期負(fù)責(zé)站點(diǎn)OP培訓(xùn)；
5. 配合研發(fā)部進(jìn)行工藝測試、流片驗(yàn)證等。
崗位要求：
1. 熟悉半導(dǎo)體器件的電器特性量測；
2. 具備一定的工藝測試、流片驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)。
1. 工藝編制：負(fù)責(zé)站點(diǎn)芯片制造工藝流程和操作規(guī)程；負(fù)責(zé)站點(diǎn)作業(yè)指導(dǎo)書的編制及OP培訓(xùn)；
2. 生產(chǎn)監(jiān)控：負(fù)責(zé)站點(diǎn)生產(chǎn)中的工藝監(jiān)控、異常處理及分析；負(fù)責(zé)站點(diǎn)產(chǎn)品工藝優(yōu)化及工藝參數(shù)異常的調(diào)整；
3. 新工藝導(dǎo)入：新產(chǎn)品、新工藝的量產(chǎn)導(dǎo)入；負(fù)責(zé)芯片新工藝的測試和驗(yàn)證；
4. 培訓(xùn)：定期負(fù)責(zé)站點(diǎn)OP培訓(xùn)；
5. 配合研發(fā)部進(jìn)行工藝測試、流片驗(yàn)證等。
崗位要求：
1. 熟悉半導(dǎo)體器件的電器特性量測；
2. 具備一定的工藝測試、流片驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)。
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工作地點(diǎn)
南昌青山湖區(qū)晶能光電股份有限公司
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職位發(fā)布者
張雨/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
遠(yuǎn)山新材料科技有限公司某公司新材料科技有限公司成立于2017年10月16日，注冊(cè)資本人民幣貳億元，是一家專注于第三代半導(dǎo)體氮化鎵材料與器件生產(chǎn)的高科技企業(yè)。經(jīng)營范圍：車輛及半導(dǎo)體新材料的技術(shù)研發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)推廣服務(wù)，汽車充電設(shè)備制造，半導(dǎo)體材料制造等，會(huì)議、展覽及相關(guān)服務(wù)。作為一家中日合資高科技企業(yè)，公司中方股東德爾股份投資的半導(dǎo)體合伙企業(yè)，日方股東PowDec株式會(huì)社在氮化鎵半導(dǎo)體領(lǐng)域掌握全球先進(jìn)且成熟的核心技術(shù)與生產(chǎn)工藝，其創(chuàng)始人河合弘治先生是第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的世界級(jí)著名專家，近30年來專注于從事氮化鎵材料和芯片器件研發(fā)，與天野浩等多位日本籍諾貝爾獎(jiǎng)獲得者長期共事并多次聯(lián)合發(fā)表研究成果，在氮化鎵材料的電力電子應(yīng)用領(lǐng)域掌握了全球頂尖的技術(shù)成果。
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