職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
1. 器件的模型模擬開發(fā)（TCAD仿真），通過文獻(xiàn)調(diào)研、合作研討等方式探索并制定關(guān)鍵器件技術(shù)的開發(fā)方案。
2. 設(shè)計(jì)針對器件結(jié)構(gòu)和工藝條件的TCAD仿真，實(shí)現(xiàn)器件性能提升和工藝條件優(yōu)化。
3. 基于完整的工藝流程、具體工藝條件、版圖、物理架構(gòu)來建立TCAD工藝仿真平臺；基于相應(yīng)的器件操作機(jī)理、電學(xué)測量條件建立TCAD器件仿真平臺；根據(jù)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行器件和工藝的TCAD模型校準(zhǔn)。
4. 與器件、制程整合、模組工藝部門合作，優(yōu)化改進(jìn)現(xiàn)有器件和工藝，研發(fā)新器件和新工藝。
5. 負(fù)責(zé)TCAD仿真平臺的日常維護(hù)。
6. 在項(xiàng)目研發(fā)過程中申請發(fā)明專利、編寫相關(guān)研發(fā)文檔。
2. 設(shè)計(jì)針對器件結(jié)構(gòu)和工藝條件的TCAD仿真，實(shí)現(xiàn)器件性能提升和工藝條件優(yōu)化。
3. 基于完整的工藝流程、具體工藝條件、版圖、物理架構(gòu)來建立TCAD工藝仿真平臺；基于相應(yīng)的器件操作機(jī)理、電學(xué)測量條件建立TCAD器件仿真平臺；根據(jù)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行器件和工藝的TCAD模型校準(zhǔn)。
4. 與器件、制程整合、模組工藝部門合作，優(yōu)化改進(jìn)現(xiàn)有器件和工藝，研發(fā)新器件和新工藝。
5. 負(fù)責(zé)TCAD仿真平臺的日常維護(hù)。
6. 在項(xiàng)目研發(fā)過程中申請發(fā)明專利、編寫相關(guān)研發(fā)文檔。
工作地點(diǎn)
北京大興區(qū)亦莊
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