崗位職責(zé):
1、運(yùn)用DF(缺陷與故障分析)專業(yè)經(jīng)驗(yàn),通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體擴(kuò)散工藝參數(shù)的深入分析與專業(yè)判斷,優(yōu)化摻雜、退火等關(guān)鍵制程,持續(xù)提升產(chǎn)品電性性能與晶圓良率;
2、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體產(chǎn)線制程成本管控、工藝人員技術(shù)培訓(xùn)與專項(xiàng)任務(wù)項(xiàng)目管理,確保工藝目標(biāo)高效達(dá)成;
3、結(jié)合學(xué)術(shù)研究與工程實(shí)踐,推動(dòng)半導(dǎo)體擴(kuò)散工藝創(chuàng)新,完成相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)的撰寫(xiě)與布局;
4、主導(dǎo)半導(dǎo)體領(lǐng)域新工藝、新設(shè)備及新材料的評(píng)估、規(guī)劃與導(dǎo)入實(shí)施,確保技術(shù)落地與穩(wěn)定性,滿足先進(jìn)節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)需求;
5、系統(tǒng)化完善擴(kuò)散工藝監(jiān)控機(jī)制與方法(如SPC、FMEA),提升制程可控性與異常響應(yīng)能力,保障生產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行;
任職要求:
1. 理工背景,碩士研究生至少3年以上經(jīng)驗(yàn),12寸半導(dǎo)體廠制程或研發(fā)經(jīng)驗(yàn) (研發(fā)更佳);
2. FUR Poly/SiN/Oxide/Anneal (TEL/KE...etc) , Single wafer (Poly/TiN/SiGe...)使用經(jīng)驗(yàn) (TEL/Eugene/ASM...etc);
3. 有豐富的 recipe 研發(fā)改善經(jīng)驗(yàn)
4. 有豐富的電容High K材料使用, 堆疊方式相關(guān)專長(zhǎng)及研發(fā)經(jīng)驗(yàn) (ALD ZROX/AlO/HfO..etc);
5. High K設(shè)備使用經(jīng)驗(yàn) (TEL/JUSUNG...etc);
6. 針對(duì)電容漏電解決方案有相關(guān)的經(jīng)驗(yàn)