崗位職責:
1.負責制定和執(zhí)行DTCO規(guī)劃,確保設計與技術開發(fā)的協(xié)同優(yōu)化,以滿足公司先進工藝節(jié)點的開發(fā)目標;
2.產(chǎn)品和工藝開發(fā)前期,依托對芯片電路以及SOC的評估,深刻把握關鍵電路和SOC的設計瓶頸,確定工藝和器件優(yōu)化方向,保證設計的工藝的協(xié)同性,提升產(chǎn)品PPA,擴大工藝窗口,提高產(chǎn)品良率;
3.結合芯片設計以及芯片實測數(shù)據(jù)對關鍵的技術瓶頸做出判斷,并提供優(yōu)化方案;
4.負責DTCO團隊管理,培養(yǎng)和提升團隊成員專業(yè)技能
任職要求:
1.電子工程相關專業(yè),研究生及以上學歷。
2.5年以上半導體設計工藝協(xié)同優(yōu)化相關工作經(jīng)驗,具備多年頭部設計公司(Intel、AMD、QUALCOMM、Hi-silicon等),具備與頭部邏輯Foundry廠(TSMC、SMIC)先進工藝合作經(jīng)驗者優(yōu)先。
3.熟悉電路設計和器件及模型開發(fā),同時具備相關經(jīng)驗者優(yōu)先。
4.團隊管理能力、信息與資源整合能力、溝通協(xié)調能力、執(zhí)行力強。