硬件崗擴編儲備
崗位職責:
1、負責電子產品方案設計,器件選型,成本評估,詳細設計,原理圖設計,協(xié)助完成PCB設計等開發(fā)設計工作;
2、負責關鍵物料采購跟蹤,BOM制作,加工跟蹤;
3、軟硬件聯(lián)調,硬件測試,可靠性驗證,故障處理,量產加工驗證;
4、硬件過程文件歸檔。
任職要求:
1、電子技術、機電、電氣自動化等相關專業(yè),本科及以上學歷,3年以上電子產品開發(fā)工作經驗;
2、熟悉硬件開發(fā)流程;
3、具備硬件電路設計經驗,熟悉CPU、內存、電源、時鐘等模塊知識;
4、熟悉PCB設計,對高速信號完整性有一定理解;
5、有DFM思維,任務驅動、善于溝通,良好的團隊合作精神;
6、有EMC設計經驗;
7、動手能力強、能完成常用封裝的手工焊接者優(yōu)先;
8、有良好英文溝通能力者(讀、寫、說) 優(yōu)先;
9、具有視頻、攝像頭相關硬件開發(fā)經驗者優(yōu)先;
10、具有汽車電子類產品開發(fā)經驗者優(yōu)先;
11、嚴謹、細致,有強烈的上進心和求知欲。
職位福利:五險一金、周末雙休、員工旅游、節(jié)日福利、帶薪年假、工作餐、下午茶、年終獎金