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崗位職責(zé)：
1.完成光電子器件和芯片的激光增材、減材和改性制造等各類研究任務(wù)；
2.負責(zé)設(shè)計和搭建飛秒激光加工、測試表征光學(xué)系統(tǒng)；
3.完成光電子芯片的封裝和測試表征，撰寫實驗報告；
4.負責(zé)項目開題、中期、驗收等節(jié)點的材料組織和整理工作；
5.完成課題組交辦的其他工作事項。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，理工科專業(yè)，光學(xué)工程、物理等相關(guān)專業(yè)或具有激光微納制造研究經(jīng)歷者優(yōu)先。
2.實驗動手能力強，做事細心，交流溝通能力強，有優(yōu)秀的組織協(xié)調(diào)能力和團隊合作精神。
3.熟練使用各種辦公、數(shù)據(jù)處理軟件。
4.符合學(xué)校對專技類崗位學(xué)歷學(xué)位、工作年限的門檻要求；遵照學(xué)校試驗發(fā)展專業(yè)技術(shù)系列的資質(zhì)要求，具有較強的相關(guān)專業(yè)知識
薪酬待遇：
根據(jù)清華大學(xué)勞動合同制崗位管理相關(guān)政策執(zhí)行，提供有競爭力的薪酬，并按照清華大學(xué)相關(guān)規(guī)定辦理五險一金，具體薪酬待遇面議。