崗位職責:
1、負責對現有封裝結構的改進與優(yōu)化;
2、負責LED光源封裝新工藝系統(tǒng)方案、詳細設計階段的封裝結構設計及相關評審工作;
3、負責封裝過程整個產品品質的監(jiān)控與追蹤;
4、熟悉LED封裝原材料的評估、測試;
5、負責建立相關物料供應商管理機制及監(jiān)控程序。
任職要求:
1、熟悉LED封裝制程工藝及封裝結構,2年以上LED封裝工廠工作經驗者優(yōu)先;
2、熟練使用OFFICE、CAD等日常辦公軟件;
3、分析解決問題能力強,學習能力強,成本意識強。
職位福利:五險一金、股票期權、全勤獎、餐補、帶薪年假、節(jié)日福利、周末雙休、每年多次調薪