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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)藍(lán)牙耳機(jī)/音箱產(chǎn)品的硬件開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件部分的原理圖設(shè)計(jì)，PCB布局，Layout評(píng)審，軟硬件聯(lián)調(diào)、生產(chǎn)跟進(jìn)，解決項(xiàng)目遇到的問題
3、負(fù)責(zé)BOM制作，樣機(jī)和小批量制作，硬件設(shè)計(jì)文檔編寫；
4、協(xié)助硬件驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)硬件相關(guān)功能，協(xié)助結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品測(cè)試及輔助產(chǎn)品生產(chǎn)，包括產(chǎn)品測(cè)試計(jì)劃與規(guī)格的制定.
任職要求：
1、通信、電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有至少兩個(gè)產(chǎn)品的自開發(fā)至量產(chǎn)的完整經(jīng)歷;
2、熟悉硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試，熟悉ARM/CORTEX/多核DSP體系及外圍電源，DDR, FLASH, ，音頻輸入輸出，
TF卡，USB, HDIM/LCD, ETHERNET, RS485/422等電路;