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崗位職責：
1、元器件的選型，包括性能與成本等綜合方面進行器件評估；
2、負責產品硬件部分的原理圖設計，PCB布局，Layout檢查，電路調試；
3、負責BOM制作，樣機和小批量制作，硬件設計文檔編寫；
4、協助硬件驅動實現硬件相關功能，協助結構工程師進行結構設計。
5、負責產品測試及輔助產品生產，包括產品測試計劃與規(guī)格的制定.
任職要求：
1、通信、電子等相關專業(yè)本科及以上學歷，5年以上硬件開發(fā)經驗，有至少兩個產品的自開發(fā)至量產的完整經歷;
2、熟悉硬件設計和調試，熟悉ARM/CORTEX/多核DSP體系及外圍電源，DDR, FLASH, ，音頻輸入輸出，
TF卡，USB, HDIM/LCD, ETHERNET, RS485/422等電路;
3、熟悉產品可靠性測試
4、熟悉candence設計工具，熟悉高速多層PCB布局設計。
5、具有較強的動手能力，熟悉相關儀器儀表的使用,有焊接經驗;
6、積極的工作態(tài)度，責任心強，良好的溝通能力及團隊合作精神;
7、有藍牙耳機音箱等無線產品經驗者優(yōu)先。