職位描述
封裝工藝封裝設(shè)計封裝測試芯片封裝光學器件封裝MEMS傳感器封裝DFNQFN電子/半導(dǎo)體/集成電路通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備計算機硬件
崗位內(nèi)容:
1.負責芯片封裝方案設(shè)計及驗證，包括芯片布局、金線連接、封裝結(jié)構(gòu)等。
2.熟練掌握絕壓/表壓傳感器產(chǎn)線各環(huán)節(jié)測試流程并提出優(yōu)化意見。
3.熟練掌握并執(zhí)行WB(鍵合)、共晶、老化、高低溫等工藝流程，負責封裝樣品的制作，解決生產(chǎn)中的技術(shù)問題。
4.熟練掌握并使用各類封裝設(shè)備(上料機、銀漿貼片機、COC共晶機、焊線機、封帽機等)，
5.撰寫相關(guān)技術(shù)文檔，協(xié)助其他項目組完成相關(guān)工作。
任職要求:
1、大學?？萍耙陨蠈W歷，微電子學、材料科學等相關(guān)專業(yè)。
2、具有較好的芯片封裝經(jīng)驗和技術(shù)水平，熟悉常用封裝材料和工藝。
3、熟悉Ansys、MentorGraphics等相關(guān)軟件，掌握封裝工藝參數(shù)的調(diào)整方法。
4、具有較強的團隊合作能力，能夠按時高質(zhì)量完成任務(wù)。
1.負責芯片封裝方案設(shè)計及驗證，包括芯片布局、金線連接、封裝結(jié)構(gòu)等。
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3.熟練掌握并執(zhí)行WB(鍵合)、共晶、老化、高低溫等工藝流程，負責封裝樣品的制作，解決生產(chǎn)中的技術(shù)問題。
4.熟練掌握并使用各類封裝設(shè)備(上料機、銀漿貼片機、COC共晶機、焊線機、封帽機等)，
5.撰寫相關(guān)技術(shù)文檔，協(xié)助其他項目組完成相關(guān)工作。
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1、大學?？萍耙陨蠈W歷，微電子學、材料科學等相關(guān)專業(yè)。
2、具有較好的芯片封裝經(jīng)驗和技術(shù)水平，熟悉常用封裝材料和工藝。
3、熟悉Ansys、MentorGraphics等相關(guān)軟件，掌握封裝工藝參數(shù)的調(diào)整方法。
4、具有較強的團隊合作能力，能夠按時高質(zhì)量完成任務(wù)。
工作地點
老兵工業(yè)城廣東省深圳市寶安區(qū)老兵工業(yè)城2棟二樓西
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職位發(fā)布者
李丹蓉/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
深圳市偉烽恒科技有限公司深圳市偉烽恒科技有限公司（行業(yè)簡稱“偉烽” WF）專注于傳感器和無線射頻領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)。在消費電子、手持終端、運動與健康、智能家居、燈控門鈴、無線安防、工業(yè)測量、環(huán)境監(jiān)測、通訊設(shè)備、儀器儀表、工業(yè)與醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用，為客戶提供高性能的產(chǎn)品、應(yīng)用支持、解決方案及軟件設(shè)計等服務(wù)內(nèi)容。與全球著名傳感與控制科技企業(yè)成功合作多年，是中國電子行業(yè)眾多電子制造及研發(fā)企業(yè)的重要供應(yīng)商和戰(zhàn)略合作伙伴。偉烽科技擁有頂尖研發(fā)設(shè)計團隊，其中數(shù)字/模擬、封裝測試校準領(lǐng)域的專家級工程師，大部分技術(shù)人員具有德國、美國、瑞士等國際一流企業(yè)工作經(jīng)驗；從德國、美國等地引進一流的封裝、測試生產(chǎn)設(shè)備及高精密的測試測量儀器，嚴格按照ISO9001國際質(zhì)量認證體系進行生產(chǎn)管理，充分保證了產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性及穩(wěn)定性。作為“專業(yè)傳感器方案及無線方案提供商”，經(jīng)過不斷的努力創(chuàng)新和持續(xù)發(fā)展，我們已經(jīng)成為行業(yè)內(nèi)最活躍的“專業(yè)方案提供商”
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