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崗位職責：
1、負責新項目的需求分析、方案設計與評估，撰寫硬件設計規(guī)格書、測試計劃等技術文檔。
2、負責產品原理圖設計及元器件選型、電路的計算、仿真和優(yōu)化。
3、負責PCB設計，確保布局滿足信號完整性、電源完整性、EMC/EMI散熱和結構要求。
4、原型機調試與測試。負責PCBA的打板和元器件貼裝，主導原型機的硬件調試，包括電源、時鐘、復位等基礎電路調試，以及各功能模塊的調試；使用各種測試儀器進行信號測量、故障定位和問題解決。
5、系統(tǒng)驗證與認證。執(zhí)行全面的硬件測試，包括功能測試、性能測試、環(huán)境適應性測試、可靠性測試，分析和解決測試中發(fā)現的所有硬件問題。
6、生產支持與維護。
7、生命周期管理。發(fā)布和維護最終的硬件設計文檔、BOM和測試報告。
3、任職要求：
1、本科以上學歷，電子相關專業(yè)畢業(yè)；
2、有三年以上硬件設計和開發(fā)的經驗；
3、熟悉硬件電路的開發(fā)流程，并獨立承擔單個項目的硬件設計；
4、精通電路原理圖繪制，PCB設計及調試；
5、精通單片機及FPGA傳感器外圍電路設計等，有過相關項目開發(fā)經驗；
6、熟練使用AD、pads或Cadence等任意電路設計軟件；
7、具有較強的電路分析和設計能力，有較強的調試和問題解決能力；
8、有FPGA開發(fā)經驗者優(yōu)先。