職位要求:
1、主導、參與公司新產(chǎn)品的設計、研發(fā);
2、負責產(chǎn)品硬件系統(tǒng)方案設計、硬件架構設計,主導或參與硬件原理圖設計、PCB layout設計;
3、負責研發(fā)樣機硬件系統(tǒng)的集成、調(diào)試、測試和驗證,解決設備在安規(guī)、EMC測試等過程發(fā)現(xiàn)的問題以及其它關鍵技術問題;
4、為公司內(nèi)部產(chǎn)品生產(chǎn)測試提供必要的技術支持。
任職要求:
1、通信、電子、自動化及相關專業(yè)畢業(yè),本科及以上學歷;
2、5年以上硬件電路設計調(diào)試經(jīng)驗;
3、熟練使用各種硬件設計EDA軟件,尤以PADS為佳;
4、精通多層電路板設計,有微弱信號處理經(jīng)驗;
5、熟悉電子可靠性設計以及電路完整性分析;
6、有醫(yī)療影像設備或儀器儀表從業(yè)經(jīng)歷者優(yōu)先。
職位福利:年底雙薪、五險一金、交通補助、定期體檢、員工旅游、帶薪年假、餐補、定期團建