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崗位職責(zé)：
1、協(xié)助完成硬件產(chǎn)品的研發(fā)工作，包括原理圖設(shè)計、PCB布局布線、樣品調(diào)試等。
2、參與項目的技術(shù)框架設(shè)計，評估技術(shù)風(fēng)險，進(jìn)行電子元器件選型及評估。
3、協(xié)助進(jìn)行硬件測試，包括功能測試、性能評估、EMC測試等。
4、負(fù)責(zé)技術(shù)文檔的編寫，包括原理圖說明、BOM清單、測試報告等。
5、協(xié)助解決產(chǎn)品在生產(chǎn)或售后過程中出現(xiàn)的硬件問題。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動化、計算機(jī)等相關(guān)專業(yè)；
2、熟練使用常用的電路設(shè)計軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計和PCB布局；
3、掌握常用測試儀器的使用，如示波器、萬用表等，能夠進(jìn)行硬件調(diào)試和故障排查；
4、了解嵌入式系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計，熟悉單片機(jī)（基于32位ARM）或嵌入式Linux硬件平臺。
5、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，能夠快速掌握新技術(shù)，工作積極認(rèn)真，責(zé)任心強(qiáng)，具有較強(qiáng)的動手實踐能力；具有較好的溝通，協(xié)調(diào)，解決問題能力；較好的項目展開計劃能力，執(zhí)行能力。