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1. 參與半導體設備的硬件設計與開發(fā)，包括電氣原理圖設計、零件布局、元器件選型等工作，確保硬件系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。
2. 負責 PLC 編程，實現(xiàn)設備的自動化控制邏輯，優(yōu)化控制程序以提高設備性能和生產(chǎn)效率。
3. 運用 C# 上位機語言進行上位機軟件的開發(fā)，實現(xiàn)與硬件設備的數(shù)據(jù)交互、監(jiān)控界面設計以及功能模塊的開發(fā)。
4. 熟悉并應用 SECS/GEM 通信協(xié)議，實現(xiàn)半導體設備與工廠自動化系統(tǒng)（如 MES 等）的無縫通信和數(shù)據(jù)交互。
5. 配合測試團隊進行硬件和軟件的測試工作，及時發(fā)現(xiàn)并解決問題，確保設備符合各項性能指標和質(zhì)量標準。
6. 參與設備的現(xiàn)場調(diào)試和技術(shù)支持工作，對客戶反饋的問題進行及時響應和處理，提供有效的解決方案。
7. 跟蹤行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，引入新技術(shù)、新方法，對現(xiàn)有產(chǎn)品進行技術(shù)改進和升級，提升產(chǎn)品競爭力。