職位描述
SMT工藝工程師SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊
崗位職責(zé)：
·1、工藝優(yōu)化與革新：
·①主導(dǎo)對現(xiàn)有SMT及后續(xù)組裝工藝的審核與評估，識別生產(chǎn)效率瓶頸和產(chǎn)品良率問題。
·②制定并實施工藝參數(shù)調(diào)整、流程改進(jìn)的優(yōu)化方案，推動方案落地，持續(xù)提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
·③建立和完善工藝標(biāo)準(zhǔn)操作程序（SOP）、工藝控制計劃等管理體系。
·2、生產(chǎn)異常處理：
·①作為技術(shù)核心，快速響應(yīng)并解決生產(chǎn)線上出現(xiàn)的重大工藝異常和質(zhì)量問題，確保生產(chǎn)穩(wěn)定運行。
·②主導(dǎo)根本原因分析（RCA），制定并實施有效的糾正與預(yù)防措施（CAPA）。
·3、新產(chǎn)線與新產(chǎn)品導(dǎo)入：
·①負(fù)責(zé)新產(chǎn)線的工藝布局規(guī)劃、設(shè)備選型評估及產(chǎn)能規(guī)劃。
·②主導(dǎo)新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）階段的生產(chǎn)線體調(diào)試、工藝參數(shù)定義和優(yōu)化，確保順利實現(xiàn)量產(chǎn)。
·4、團(tuán)隊協(xié)作與知識傳承
①與生產(chǎn)、質(zhì)量、設(shè)備等部門緊密協(xié)作，共同達(dá)成生產(chǎn)目標(biāo)。
②培訓(xùn)并指導(dǎo)工藝工程師和技術(shù)員，提升團(tuán)隊整體技術(shù)水·
任職資格：
1、大專及以上學(xué)歷，·5年以上SMT工藝工程經(jīng)驗，至少2年以上團(tuán)隊領(lǐng)導(dǎo)或項目管理經(jīng)驗·
2、精通SMT全制程工藝（印刷、貼片、回流焊、AOI檢測、X-Ray、點膠、組裝等），深刻理解其原理及影響因素。
3、能熟練操作和調(diào)試主流品牌印刷機(jī)（如DEK、MPM等），精通爐溫測試儀（KIC、Datapaq等）的使用和爐溫曲線優(yōu)化。
4、具備豐富的物料知識（PCB、錫膏、膠水、元器件等），能分析物料與工藝的匹配性問題。
5、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)分析能力，能熟練運用質(zhì)量工具（如SPC, 6σ, FMEA）進(jìn)行問題分析和流程改善。
·1、工藝優(yōu)化與革新：
·①主導(dǎo)對現(xiàn)有SMT及后續(xù)組裝工藝的審核與評估，識別生產(chǎn)效率瓶頸和產(chǎn)品良率問題。
·②制定并實施工藝參數(shù)調(diào)整、流程改進(jìn)的優(yōu)化方案，推動方案落地，持續(xù)提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
·③建立和完善工藝標(biāo)準(zhǔn)操作程序（SOP）、工藝控制計劃等管理體系。
·2、生產(chǎn)異常處理：
·①作為技術(shù)核心，快速響應(yīng)并解決生產(chǎn)線上出現(xiàn)的重大工藝異常和質(zhì)量問題，確保生產(chǎn)穩(wěn)定運行。
·②主導(dǎo)根本原因分析（RCA），制定并實施有效的糾正與預(yù)防措施（CAPA）。
·3、新產(chǎn)線與新產(chǎn)品導(dǎo)入：
·①負(fù)責(zé)新產(chǎn)線的工藝布局規(guī)劃、設(shè)備選型評估及產(chǎn)能規(guī)劃。
·②主導(dǎo)新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）階段的生產(chǎn)線體調(diào)試、工藝參數(shù)定義和優(yōu)化，確保順利實現(xiàn)量產(chǎn)。
·4、團(tuán)隊協(xié)作與知識傳承
①與生產(chǎn)、質(zhì)量、設(shè)備等部門緊密協(xié)作，共同達(dá)成生產(chǎn)目標(biāo)。
②培訓(xùn)并指導(dǎo)工藝工程師和技術(shù)員，提升團(tuán)隊整體技術(shù)水·
任職資格：
1、大專及以上學(xué)歷，·5年以上SMT工藝工程經(jīng)驗，至少2年以上團(tuán)隊領(lǐng)導(dǎo)或項目管理經(jīng)驗·
2、精通SMT全制程工藝（印刷、貼片、回流焊、AOI檢測、X-Ray、點膠、組裝等），深刻理解其原理及影響因素。
3、能熟練操作和調(diào)試主流品牌印刷機(jī)（如DEK、MPM等），精通爐溫測試儀（KIC、Datapaq等）的使用和爐溫曲線優(yōu)化。
4、具備豐富的物料知識（PCB、錫膏、膠水、元器件等），能分析物料與工藝的匹配性問題。
5、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)分析能力，能熟練運用質(zhì)量工具（如SPC, 6σ, FMEA）進(jìn)行問題分析和流程改善。
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工作地點
城陽區(qū)青島鼎峰智云技術(shù)有限公司
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職位發(fā)布者
趙女士/人事經(jīng)理
剛剛活躍立即溝通
青島鼎峰智云技術(shù)有限公司DINFON，是走在工業(yè)4.0時代前沿的先鋒，藍(lán)牙無線通訊模塊芯片性能概念開發(fā)、模組開發(fā)及PCBA功能研發(fā)制造商，以前瞻、創(chuàng)新、共享的姿態(tài)，開啟了推動藍(lán)牙無線通訊模塊芯片、應(yīng)用開發(fā)、PCBA功能研發(fā)制造應(yīng)用行業(yè)發(fā)展的大幕，憑借企業(yè)強(qiáng)勁的技術(shù)實力在業(yè)內(nèi)外獨樹一幟。DINFON總部雄踞青島，旗下分支鼎立深圳、上海、北京、合肥等省市和地區(qū)，構(gòu)建了覆蓋全國的服務(wù)體系，核心團(tuán)隊具有卓越的系統(tǒng)整合、CTO（按訂單定制）、BTO（按訂單生產(chǎn)）能力，為眾多客戶提供了高附加值的系統(tǒng)和部件組裝支持，贏得了社會各界的好評。在可持續(xù)發(fā)展過程中，DINFON聚焦藍(lán)牙無線通訊模塊開發(fā)領(lǐng)域，聚力PCBA的設(shè)計研發(fā)和生產(chǎn)服務(wù)，使得企業(yè)擁有了開拓未來的非凡力量，可針對于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的藍(lán)牙模塊和WIFI模塊的應(yīng)用研發(fā)和生產(chǎn)全力發(fā)展。DINFON，不僅能與國內(nèi)高端芯片商攜手幫助客戶開發(fā)應(yīng)用軟件，還能在PCBA物聯(lián)網(wǎng)通訊類的主板、外圍、軟件系統(tǒng)、平臺系統(tǒng)領(lǐng)域大展拳腳。目前，DINFON已與國家電網(wǎng)、海信集團(tuán)、中信集團(tuán)、威思頓、成都長城、華力集團(tuán)、海爾集團(tuán)、科大訊飛及軍工企業(yè)等各大知名企業(yè)及品牌，建立了長期緊密的合作伙伴關(guān)系，并與國家前端智能領(lǐng)域企業(yè)，建立了藍(lán)牙應(yīng)用模塊、電力電子無線通訊等領(lǐng)域的深度合作。隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展，人類對于智能化社會環(huán)境的需求越發(fā)高漲，暢想未來DINFON將在未來的3-5年內(nèi)，傾情打造物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙模塊產(chǎn)業(yè)鏈體系，在其應(yīng)用中持續(xù)拓展自身在智能照明、智能家居、穿戴設(shè)備、智慧城市、智能電網(wǎng)建設(shè)領(lǐng)域的市場占有率。2024年企業(yè)DINFON計劃將取得突破進(jìn)展并申報科創(chuàng)板上市，眺望未來我們將以時光為鑒求素科技時代的不凡，用卓越的品質(zhì)帶給現(xiàn)代人想要的生活，憑飽滿激情和昂揚的斗志創(chuàng)造美好的科技體驗。未來不可期， DINFON將不斷奮斗，逐夢遠(yuǎn)方，我們相約未來
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