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1、設備結(jié)構(gòu)設計：依據(jù)半導體工藝需求及非標設備技術(shù)指標，獨立完成設備整體及核心部件（如精密傳動、定位機構(gòu)、抓取機構(gòu)等）的機械結(jié)構(gòu)設計，輸出 3D 模型、2D 工程圖及 BOM 清單。
2、方案論證與優(yōu)化：參與項目前期技術(shù)方案評審，從機械設計角度提出可行性建議；結(jié)合仿真分析（如強度、剛度、運動學分析）及實際應用反饋，持續(xù)優(yōu)化結(jié)構(gòu)設計，提升設備精度、穩(wěn)定性及可維護性。
3、元器件選型與協(xié)作：負責電機、導軌、軸承、傳感器等機械及氣動元器件的選型與成本把控；協(xié)同電氣、軟件工程師完成設備集成調(diào)試，解決設計與裝配過程中的技術(shù)沖突。
4、技術(shù)文檔與標準化：編寫設備設計說明書、裝配工藝、調(diào)試指南等技術(shù)文檔；參與公司機械設計標準、規(guī)范的制定與更新，推動設計流程標準化。
5、供應鏈與現(xiàn)場支持：對接供應商進行零部件加工質(zhì)量審核與技術(shù)溝通；配合生產(chǎn)、售后團隊提供現(xiàn)場技術(shù)支持，解決設備裝配、安裝及客戶使用中的機械問題。
任職要求：
1. 機械設計或相關(guān)專業(yè)本科以上學歷；
2. 精通 SolidWorks、AutoCAD 等設計軟件，熟練運用 ANSYS 等仿真軟件進行結(jié)構(gòu)分析者優(yōu)先；
3. 具備較強的機械原理和材料知識；
4. 良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團隊合作精神。