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職位描述：
? 深入洞察分領(lǐng)域（如汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等）市場(chǎng)與客戶需求，主導(dǎo)構(gòu)建芯片產(chǎn)品規(guī)格與客戶應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)的匹配模型，為芯片設(shè)計(jì)部門提供精準(zhǔn)、可驗(yàn)證的輸入需求，確保產(chǎn)品定義的成功率；
? 主導(dǎo)執(zhí)行并持續(xù)優(yōu)化芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程（如 APQP/PPAP），探索和構(gòu)建覆蓋概念、設(shè)計(jì)、流片、封裝、測(cè)試到量產(chǎn)的全生命周期管理體系，確保開(kāi)發(fā)過(guò)程的高質(zhì)量、高效率與可追溯性；
? 建立并維護(hù)芯片產(chǎn)品的質(zhì)量與長(zhǎng)期可靠性管理戰(zhàn)略。主導(dǎo)制定可靠性測(cè)試方案（如 HTOL，ELFR 等），分析測(cè)試數(shù)據(jù)，預(yù)警潛在風(fēng)險(xiǎn)，并為產(chǎn)品的資格認(rèn)證（Qualification）及長(zhǎng)期壽命預(yù)測(cè)提供核心決策依據(jù)。
任職資格要求：
? 本科及以上學(xué)歷，電氣、電子、機(jī)械、材料等相關(guān)專業(yè)；
? 3-5 年及以上半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，具備扎實(shí)的半導(dǎo)體物理、固體物理基礎(chǔ)，深入理解功率半導(dǎo)體器件（如 MOSFET， IGBT， SiC， GaN）的設(shè)計(jì)原理、制造工藝及特性表征；
? 具備卓越的跨層次技術(shù)溝通能力，能精準(zhǔn)地將客戶的應(yīng)用需求，轉(zhuǎn)化為器件的性能指標(biāo)，并深入理解其背后的物理機(jī)理，作為與設(shè)計(jì)、工藝團(tuán)隊(duì)對(duì)接的依據(jù)。
? 具備優(yōu)秀的溝通表達(dá)能力及項(xiàng)目管理能力。