職位描述
半導(dǎo)體行業(yè)封裝工藝焊接鍵合灌封測(cè)試
職位描述：
> 負(fù)責(zé)完成模塊技術(shù)范圍內(nèi)的單項(xiàng)工藝開發(fā)；
> 負(fù)責(zé)單項(xiàng)工藝的穩(wěn)定與持續(xù)工藝提升；
> 負(fù)責(zé)封裝工藝相關(guān)技術(shù)文件編制；
> 負(fù)責(zé)進(jìn)行新員工和制造部員工的工藝知識(shí)技能培訓(xùn)；
> 負(fù)責(zé)開展專項(xiàng)試驗(yàn)，工藝失效分析與糾防措施。
任職資格要求：
> 本科及以上學(xué)歷，微電子、電力電子、半導(dǎo)體物理、電氣科學(xué)與技術(shù)等半導(dǎo)體器件及其相關(guān)專業(yè)；
> 3 年以上功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)、工藝經(jīng)驗(yàn)；
> 具有較強(qiáng)的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力，身心健康，積極進(jìn)取，責(zé)任心強(qiáng)，能承受壓力。
獎(jiǎng)金績(jī)效
年終獎(jiǎng)
工作地點(diǎn)
無錫宜興市宜興光電子產(chǎn)業(yè)園
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