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進行電子元器件的可靠性分析，對電子元器件進行各個項目的試驗，形成單個試驗分析數據，匯總為各類報告。主要涉及項目為失效分析，電子元器件鑒定檢驗，應用驗證，學術研究。
1.鑒定工作:負責編寫鑒定大綱、跟蹤試驗進度、整理試驗數據、形成報告。
2.應用驗證：對電子元器件進行系統(tǒng)性的可靠性分析方案編寫，并監(jiān)督實施，整理數據，形成應用指南報告。
3.失效分析：電子元器件的各種試驗分析，編寫失效分析報告。
主要涉及試驗項目包括：電性能測試、外觀檢查、X光檢查、超聲波掃描、內部目檢、化學開封、手工開封、掃描電鏡分析、能譜分析，FIB分析、各類環(huán)境試驗。
崗位要求：
1.統(tǒng)招本科，理工科及以上學歷；
2.有電子行業(yè)從業(yè)經驗，了解塑封，金屬封裝元器件檢測試驗項目及市場需求。
3.有大型半導體企業(yè)，檢測單位從業(yè)者優(yōu)先。