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更新于 9月12日

裝鍵工藝高級(jí)主管-N0442R

面議

職位描述

工藝
工作職責(zé):
1.組織擬制裝鍵模組FMEA、CP、作業(yè)指導(dǎo)書(shū),確保文文相符、文實(shí)相符,并按控制計(jì)劃的要求對(duì)產(chǎn)品的過(guò)程特性進(jìn)行測(cè)量與監(jiān)控,確保生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量穩(wěn)定。
2.負(fù)責(zé)裝鍵模組的基礎(chǔ)科研項(xiàng)目和技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目的推進(jìn)工作,制定推進(jìn)計(jì)劃,并跟蹤計(jì)劃的實(shí)施進(jìn)度,確保項(xiàng)目按時(shí)完成。
3.負(fù)責(zé)裝鍵工序質(zhì)量異常的分析、處理。針對(duì)生產(chǎn)過(guò)程出現(xiàn)的工藝波動(dòng)、質(zhì)量異常進(jìn)行原因分析,采取糾正措施和預(yù)防措施,持續(xù)提高過(guò)程控制質(zhì)量。
4.負(fù)責(zé)裝鍵工序新材料、新工藝、新設(shè)備的試驗(yàn)驗(yàn)證和投產(chǎn)前的工藝確認(rèn)。
5.負(fù)責(zé)分析裝鍵工序的單道工序成品率和異常發(fā)生率,制定提高單道工序成品率、降低異常發(fā)生率的改善計(jì)劃,并推進(jìn)改善計(jì)劃的實(shí)施。
6.組織裝鍵工序員工的崗位技能培訓(xùn),包括崗前技能培訓(xùn)、在崗培訓(xùn)、轉(zhuǎn)崗/調(diào)崗培訓(xùn)。
7.負(fù)責(zé)部門(mén)內(nèi)部裝片、鍵合工序之間的工藝技術(shù)的業(yè)務(wù)協(xié)調(diào)以及工藝技術(shù)與設(shè)備技術(shù)之間的業(yè)務(wù)協(xié)調(diào)工作。
8.培養(yǎng)下屬,提高下屬工程技術(shù)人員的業(yè)務(wù)技能和管理水平。
9.負(fù)責(zé)裝鍵工序降低成本管理,制定降低成本的改善計(jì)劃,并推進(jìn)計(jì)劃的實(shí)施。
10.負(fù)責(zé)裝鍵工藝方面的安全管理,預(yù)防安全異常事件的發(fā)生。
11.嚴(yán)格遵守所有與信息安全相關(guān)的國(guó)家法律、法規(guī)和政策,遵守公司所有的信息安全政策以及本崗位相關(guān)的保密要求
12.負(fù)責(zé)從生產(chǎn)過(guò)程和量產(chǎn)材料控制有害物質(zhì)的引入
13. 實(shí)施ISO9000、QC080000、IATF16949相關(guān)工作。
14.完成部門(mén)交給的其它任務(wù)。
任職資格:
1.本科以上學(xué)歷
2.5年以上裝片鍵合工藝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)

工作地點(diǎn)

無(wú)錫市濱湖區(qū)梁溪路14號(hào)

職位發(fā)布者

功率器件事業(yè)群無(wú)錫工作地/招聘培訓(xùn)高級(jí)專(zhuān)員

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo華潤(rùn)微電子有限公司公司標(biāo)簽
華潤(rùn)微電子有限公司是華潤(rùn)集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)微電子業(yè)務(wù)投資、發(fā)展和經(jīng)營(yíng)管理的高科技企業(yè),始終以振興民族微電子產(chǎn)業(yè)為己任,曾先后整合華科電子、中國(guó)華晶、上華科技等中國(guó)半導(dǎo)體先驅(qū),經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展及一系列整合,公司已成為中國(guó)本土具有重要影響力的綜合性半導(dǎo)體企業(yè),自2004年起連續(xù)被工信部評(píng)為中國(guó)電子信息百?gòu)?qiáng)企業(yè)。公司是中國(guó)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè),目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊,公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)自主、制造過(guò)程可控,在分立器件及集成電路領(lǐng)域均已具備較強(qiáng)的產(chǎn)品技術(shù)與制造工藝能力,形成了先進(jìn)的特色工藝和系列化的產(chǎn)品線。公司產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器領(lǐng)域,為客戶提供系列化的半導(dǎo)體產(chǎn)品與服務(wù)。未來(lái)公司將圍繞自身的核心優(yōu)勢(shì)、提升核心技術(shù)及結(jié)合內(nèi)外部資源,不斷推動(dòng)企業(yè)發(fā)展,進(jìn)一步向綜合一體化的產(chǎn)品公司轉(zhuǎn)型,矢志成為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),成為世界領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體和智能傳感器產(chǎn)品與方案供應(yīng)商。
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