職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)新進(jìn)設(shè)備的安裝、調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)日常設(shè)備的維護(hù)、點(diǎn)檢、巡檢等基本工作;
3、負(fù)責(zé)設(shè)備故障處理與標(biāo)準(zhǔn)化文件編制;
4、負(fù)責(zé)設(shè)備的升級改造與備品備件采購計劃的確定;
5、參與新設(shè)備的調(diào)研采購。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,半導(dǎo)體器件、微電子封裝、機(jī)電或相關(guān)專業(yè);
2、3-5年及以上半導(dǎo)體封裝設(shè)備相關(guān)崗位工作經(jīng)驗,包括焊接、鍵合等自動化設(shè)備;
3、具有較強(qiáng)的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力,身心健康,積極進(jìn)取,責(zé)任心強(qiáng),能承受壓力。